導熱(re)界面材料在(zai)電子産品的(de)散熱應用

電子産(chan)品散熱問題(ti)一直都是人(ren)們所關注的(de)，像手機🏃這種(zhong)日常生活中(zhong)常用的電子(zǐ)産品，人們除(chu)了關注其性(xing)能和電池容(róng)量外，手機的(de)散熱性能也(ye)是重點關注(zhù)❌，因爲沒有人(rén)喜歡用一段(duàn)時間手機就(jiù)因發熱而變(bian)卡。

電子産品(pǐn)使用時産熱(rè)是有很多原(yuan)因造成的，但(dàn)是功耗類電(dian)子元件是作(zuò)爲主要發熱(re)源，并且電子(zi)元件的功率(lǜ)越高，其所✏️産(chan)生的熱量就(jiù)越多，所以人(rén)們可以感㊙️受(shòu)到5G手機使用(yong)時确實數據(jù)傳輸速度快(kuai)，但其發熱程(chéng)度要大于4G手(shou)機。

電子産品(pin)對高溫極其(qi)敏感，長時間(jiān)高溫下會使(shi)得電子産💯品(pin)容易失靈，并(bìng)且高溫下材(cái)料的老化速(sù)度加快，也容(róng)易造🤟成線路(lù)短路的情況(kuàng)發生，所以給(gei)電子産品☁️創(chuàng)造一個良好(hao)的運行環境(jing)是必要的。

在發熱源(yuán)表面安裝散(san)熱器，通過主(zhǔ)動式将熱量(liàng)引導至外部(bù)，以🥵此降低熱(rè)源溫度是當(dāng)前最有效的(de)散熱方法，但(dàn)是散熱器與(yu)發熱源間存(cun)在縫隙，熱量(liàng)在兩者間傳(chuán)遞時會受阻(zǔ)而影響熱傳(chuán)導效率，所以(yǐ)人們會通過(guo)使用 導熱界(jiè)面材料 。

在電(dian)子産品的熱(re)源與散熱器(qi)間填充導熱(re)界面材料，排(pái)除縫隙内空(kong)氣并降低兩(liǎng)者間接觸熱(rè)阻，從而改善(shàn)了熱量傳遞(dì)效率，類似于(yu)在CPU表面塗抹(mo)一層導熱矽(xi)脂後在安裝(zhuang)散熱風扇，通(tōng)💜過這樣能夠(gòu)有效解決熱(rè)量在傳遞時(shi)損耗的情況(kuang)，并且使得🏃‍♀️散(sàn)熱器能🔱夠發(fa)揮其作🐉用，這(zhè)也是導熱界(jiè)面材料在電(diàn)子産品中散(san)熱應用情況(kuang)。

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