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智能(néng)手機使用一段時(shí)間後會發現其背(bèi)部發燙,操作時明(míng)顯感覺到系統卡(ka)頓,嚴重的話可能(neng)死機甚至發生自(zì)燃,電🔞流的熱效應(ying)廣泛存在現代社(shè)會中🐇,手機發熱是(shi)其一種表現,而手(shǒu)💃機芯片🥵功率越高(gao),手機使用時所産(chǎn)生的熱量就越高(gao)。
輕量化是當前電(dian)子産品發展趨勢(shì),智能手機也不例(li)外,而手機🌈内部空(kong)間利用率極高,熱(re)量在内部不易向(xiang)外流🈲通,容易堆積(jī)使🥵得局部溫度升(shēng)高,所以人們會通(tōng)過在手機熱源處(chù)安裝散熱模組,引(yin)導熱量移動至手(shou)機外部,從而降低(di)手機的溫度。
除了使用散熱(rè)模組外,同時會使(shǐ)用到導熱界面材(cai)料,導熱界面材料(liào)是一種能夠降低(di)設備熱源與散熱(re)模組間⚽接觸熱阻(zǔ),提高熱量在兩者(zhe)間傳遞速率的散(sàn)熱輔助材料,因爲(wèi)考慮到㊙️物體與物(wù)體之間在縫隙,所(suǒ)以導熱界面材料(liào)會填充于兩者間(jian)縫隙,排除縫隙内(nei)空😄氣,起到密封👨❤️👨減(jian)震的作用。
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