相對于導熱矽膠(jiāo)片，無矽導熱片有(you)什麽優勢？

随着(zhe)科學技術的發展(zhan)與進步，一種原材(cai)料不能适用于所(suo)有産品，産品的更(geng)新換代促使了原(yuán)材料進步，爲了适(shì)應現代高科技的(de)普及，原材料也因(yin)而進步和完🔴善。

設(she)備發熱嚴重是影(yǐng)響設備可靠性和(he)安全性的隐患，所(suo)以必須地解決設(she)備發熱嚴重問題(ti)和及時控制内部(bu)溫度，導熱矽膠片(piàn)是衆多導熱材料(liao)中一員，而是目前(qian)廣泛被運用在解(jiě)決🚶設備發熱嚴重(zhong)的導熱材料之一(yī)，其主要填充于發(fā)熱源和散熱器間(jiān)縫❄️隙，排除縫隙間(jian)的空氣，以此降低(di)熱阻，提高熱量傳(chuán)遞的速率，但是随(suí)着近年科技發展(zhǎn)，導熱矽膠片的一(yi)些弊端也人們意(yì)識到需要找到能(néng)夠替代其的導熱(rè)材料。

無矽導熱片(piàn)是目前業内廣泛(fan)被認可且有能力(lì)替代😍導熱矽膠片(piàn)的導熱材料，那麽(me)無矽導熱片是怎(zěn)麽樣的導熱材料(liao)？相對于㊙️導熱矽膠(jiao)片，無矽導熱墊片(pian)又有什麽優勢？

無矽導熱片(pian) ，它是一種柔軟的(de)不含矽油的導熱(re)縫隙填充材料，具(jù)有高🌈導熱率、低熱(re)阻、高壓縮性、硬性(xing)可控，在受壓、受熱(rè)的運行環境上♻️無(wu)矽氧烷小分子揮(hui)發，避免因👨‍❤️‍👨矽氧烷(wan)小分子揮發而吸(xi)附在PCB闆，間接影響(xiǎng)機體性能。無矽導(dao)熱墊片作用在發(fā)熱源與散熱🎯器/殼(ke)體之🔴間的縫隙，由(you)于其良好的柔軟(ruan)性能有🧡效的排除(chu)界面的空氣，減低(dī)♈界面熱阻，提高📞導(dǎo)熱效果。

導熱矽膠(jiāo)片的主要缺點是(shì)長時間受壓，受熱(rè)下會有🛀矽油析出(chū)，矽油會吸附在發(fā)熱源與散熱器表(biǎo)面，滲透到電路闆(pǎn)上，對💚設備的可靠(kao)性和散熱系統造(zao)成影響，而無矽導(dǎo)熱片是不含矽油(you)的導熱材料，所☁️以(yi)其在長😘時間受壓(yā)、受熱下不會有矽(xi)油析出，對設👈備不(bú)會造成過大的影(ying)響。

這裏可能會認(ren)爲無矽導熱片不(bú)出油，其實這樣的(de)說法是有誤，雖然(rán)市面上宣傳是不(bu)出油，實質上是無(wu)矽油析出，而其還(hai)是會有其他油脂(zhī)析出，但出油率低(di)且對設備沒有過(guò)大影響，所以不能(neng)認爲無矽導熱片(pian)是不出油。

無矽導(dao)熱片除了無矽油(you)析出，出油率低外(wai)，其餘特❓點與㊙️導熱(rè)矽膠片無疑，而無(wú)矽導熱片主要是(shi)應用在對🏒矽原子(zi)敏📞感行業、高新技(ji)術産業和高精密(mi)産業等等，但是無(wu)❗矽導熱🌈片出油率(lǜ)地，對設備造成污(wu)染少，所以受到越(yuè)來越多企業喜歡(huān)和使用。

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