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手機運行過(guo)程會散發熱(rè)量,隻要是因(yin)爲當電流通(tong)過電阻時會(huì)産生熱量,功(gōng)率越高的電(diàn)子元器件,其(qi)所釋⛷️放熱量(liang)越大,高溫會(hui)使得對溫度(dù)敏感的電子(zi)元器件失靈(líng),材🔞料老化😍速(su)度加快,内部(bù)機械應力增(zēng)大,有導緻零(líng)件起火的風(feng)險等等問題(ti),需要及時地(di)散熱,以保證(zheng)💘産品的運行(háng)。
散熱器與發(fa)熱源接觸散(sàn)熱是最爲常(cháng)規的散熱方(fāng)式,但存在一(yī)個問題:在現(xian)實中,即使兩(liang)個光滑的平(píng)面,也🈚無法做(zuò)到完全的貼(tie)合,兩者接觸(chu)間存在縫隙(xì),當熱量從發(fā)熱源表面向(xiàng)散熱器傳遞(di)時會受到阻(zǔ)🍓礙,從而導緻(zhi)散熱效果不(bu)理想,所以需(xū)要将縫隙填(tian)充,提高導熱(rè)效果。
市(shì)面大部分的(de)導熱材料是(shi)以矽油爲原(yuan)材料,無可避(bì)免地在使用(yòng)過程中會出(chu)現矽油析出(chū),矽油會吸附(fu)在散熱片表(biǎo)面或者元器(qì)件周圍,對其(qi)穩定性造成(chéng)影響,而對高(gao)新技術産業(yè)和敏矽産品(pin)來說,需要無(wú)矽油析出的(de)導熱材料,即(ji)是非矽油導(dao)熱片。
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