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導熱矽膠(jiāo)片
無矽導(dǎo)熱墊片
導(dao)熱凝膠
碳(tan)纖維導熱(re)片
導熱膠(jiāo)
設(shè)備發熱問(wen)題是人們(men)一直緻力(lì)解決的,但(dan)是發熱的(de)⭕原因是🏃🏻在(zai)現實中,電(dian)能轉換成(chéng)其他目标(biāo)能量時無(wú)法達到完(wan)全轉換,過(guo)程中會伴(ban)随着能量(liàng)的損耗🌏,而(ér)部分損耗(hao)掉的能量(liang)中有很大(dà)部分♻️是以(yi)熱的形式(shi)向外散去(qù),所以設備(bèi)發熱問題(ti)是無法杜(dù)絕,那麽要(yao)如何降低(di)其溫度。
高(gao)溫會對溫(wen)度敏感的(de)半導體、電(dian)解電容等(děng)電子元🧑🏽🤝🧑🏻器(qi)件造成失(shī)🐇靈,材料老(lǎo)化速度加(jia)快,内部機(ji)械應力增(zeng)強等等問(wen)題發生,影(ying)響到設備(bei)的性能和(he)使用壽命(mìng),所以需要(yào)進👌行及時(shi)地散熱,從(cóng)而保證設(shè)備能夠長(zhang)時間穩🤞定(dìng)運行。
常見(jian)的散熱方(fāng)式是通過(guo)在熱源上(shang)方安裝散(san)熱器,将熱(rè)量從熱源(yuan)引導至散(san)熱器内,降(jiang)低熱源間(jian)溫度♌,而熱(re)✍️源與♋散熱(re)器間存在(zai)着縫隙,空(kōng)氣是熱的(de)不良導體(ti),縫隙内空(kōng)氣會阻礙(ai)熱量在設(shè)備内的流(liú)通,從而降(jiàng)低散熱效(xiao)果。
導熱矽(xi)膠片是一(yī)種市面上(shang)常見的縫(féng)隙填充導(dǎo)熱絕緣材(cai)料,是目前(qián)導熱材料(liào)中應用程(cheng)度較高之(zhī)一❓,一般會(hui)将導熱矽(xī)膠片填♊充(chōng)于散熱器(qì)與熱源間(jiān)縫隙,排除(chu)界面間空(kong)氣,降低接(jiē)觸📐熱阻,提(ti)高熱傳導(dao)性,而有部(bu)分機器設(she)備其運行(háng)條件下要(yao)求不能有(you)矽分子存(cun)在,而導熱(re)矽膠片是(shì)一種以矽(xī)油爲原材(cái)料的導熱(rè)材料,使用(yòng)過程中會(hui)析出矽氧(yang)烷小分💋子(zǐ),所以會影(yǐng)響👨❤️👨設備的(de)運行,這裏(li)需要使用(yòng)到不含矽(xī)原🧑🏽🤝🧑🏻子的導(dǎo)熱材料。
無(wú)矽導熱片(piàn)是一種柔(rou)軟的不含(han)矽油的導(dao)熱縫隙👣填(tian)充材料,具(jù)有高導熱(re)率、低熱阻(zǔ)、高壓縮性(xìng)、硬性可控(kong),在受壓、受(shou)熱🔴的運行(hang)環境上無(wu)矽氧烷小(xiǎo)分子揮發(fa),避免因矽(xī)氧烷小分(fèn)子揮發而(er)吸附🌈在PCB闆(pǎn),間接影響(xiang)機體性♋能(neng)。無矽導熱(rè)片作用在(zai)發熱源與(yǔ)散熱器/殼(ke)體之間的(de)縫隙,由于(yu)其良好的(de)柔軟🌈性能(neng)有效的🤩排(pái)除界面的(de)空📧氣,減低(dī)界面熱阻(zǔ),提高導熱(re)效果。
無矽導(dǎo)熱片 的特(te)點在于其(qi)是一種不(bú)以矽油爲(wei)原材料的(de)導熱墊片(pian),在使💘用過(guò)程中不會(hui)有矽氧烷(wan)小分子析(xī)出,不會對(duì)設備造成(chéng)不必要的(de)影響,随着(zhe)科技發展(zhan),衆多高新(xin)技術産業(ye)的誕生,其(qi)所生産設(she)備🏒需要嚴(yan)格的無污(wu)染環♉境,所(suo)以無矽導(dao)熱片很多(duō)被應用這(zhe)些高⁉️精密(mì)設備、敏矽(xī)設備,無污(wū)染環境的(de)行業,随着(zhe)時間推移(yi),行業的發(fā)展也更多(duō)推行無污(wu)染環境,所(suo)以無㊙️矽導(dǎo)熱片👈能憑(ping)借其特點(dian)✔️而獲得很(hěn)好的發展(zhǎn)。
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