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電子應(yīng)用領域中(zhōng)有一個問(wèn)題必須要(yào)重視的:産(chǎn)熱。大功率(lü)🙇♀️設備就意(yì)味着其運(yun)行時會産(chan)生大量的(de)熱量,将📐各(gè)種電子單(dān)元💁盡可能(néng)靠近地放(fàng)置在更小(xiǎo)的闆上有(you)助于降低(di)整個系統(tong)尺寸和成(cheng)💰本,并提高(gao)電氣性能(neng),這⁉️是當前(qian)電‼️子應用(yòng)領域的發(fa)展🧡趨勢,但(dàn)也意味着(zhe)在減🍉小尺(chǐ)寸的同時(shí)提高功率(lü)會帶來更(geng)多😄的散熱(re)挑戰。
熱量(liàng)産生後在(zài)設備内不(bu)易向外散(san)去,所以容(rong)易堆🈲積在(zài)設備内部(bu),并且大功(gong)率設備意(yì)味着有大(dà)量的熱量(liang)産生,所以(yǐ)🤩促使💘局部(bu)溫度升高(gāo),溫度過高(gao)會損害電(dian)子❗元器件(jiàn)的使用🆚壽(shou)命和性能(néng),并且會影(ying)響系統運(yùn)行,所♉以熱(re)管理對于(yú)電子應用(yòng)領域來說(shuo)很關鍵。
作(zuo)爲電子設(shè)備的主要(yao)發熱源-功(gong)率類電子(zi)元器件,人(rén)們除了優(you)⛷️化電子元(yuán)器件的構(gòu)建,降低其(qi)發熱量外(wài),常見的散(sàn)熱方式是(shi)安裝散熱(re)器,通過散(sàn)熱器強制(zhi)地将發熱(re)源多餘溫(wen)度傳導至(zhì)散熱✌️器内(nèi),從而降低(dī)發熱源的(de)溫度。
導(dǎo)熱矽膠墊(nian)片填充發(fa)熱源與散(sàn)熱器件間(jiān),将間隙内(nèi)空氣排除(chu),從而使得(de)熱量能夠(gou)快速地經(jīng)導熱矽膠(jiāo)墊片傳導(dao)至散熱器(qi)件内,從而(er)達到改善(shan)大功率電(dian)子設備的(de)散熱效果(guǒ)。
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