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既(ji)然機器(qì)設備運(yùn)行時發(fa)熱是無(wu)可避免(miǎn)的,那麽(me)就⭕将熱(rè)量及🥵時(shí)地引導(dǎo)至外部(bu),從而保(bao)證機器(qì)設備能(néng)夠正常(cháng)運行,機(ji)器設備(bèi)的的熱(rè)源有很(hěn)多處,常(chang)見的散(san)熱方式(shi)是通過(guò)将散熱(rè)器安🆚裝(zhuang)在熱源(yuan)上方,通(tong)過将熱(rè)量從熱(rè)源周圍(wei)♈引導至(zhì)散💋熱器(qì)内,以此(ci)達到散(san)熱的目(mu)的。
雖然(ran)散熱器(qì)直接安(ān)裝在熱(rè)源表面(mian)能夠有(yǒu)效地将(jiāng)熱🐆量引(yǐn)導🚶至🈚外(wài)部,從而(er)降低熱(re)源溫度(dù),但是直(zhi)接地散(san)熱☀️器與(yu)熱源接(jiē)觸的話(hua),其散熱(re)效果不(bu)理想,達(da)不到預(yu)期目标(biāo)值,主要(yao)原因是(shì)散熱器(qi)與散熱(re)器間存(cun)✌️在縫隙(xì),縫隙中(zhong)空氣會(huì)阻礙熱(re)🧑🏽🤝🧑🏻量傳遞(dì)的速率(lǜ),從而增(zeng)大接觸(chù)熱阻。
爲(wèi)了能夠(gou)有效地(dì)降低接(jiē)觸熱阻(zǔ),提高熱(rè)量傳遞(di)效率㊙️,從(cóng)而提升(sheng)散熱效(xiao)果,人們(men)會在熱(rè)源與散(sàn)熱器間(jiān)填充導(dao)熱材料(liao)🐕,以此将(jiāng)兩者間(jian)的縫隙(xì)填充,将(jiang)排除空(kong)隙間的(de)空氣,降(jiàng)低了接(jie)觸熱🚶♀️阻(zu),使得熱(re)源與散(san)熱✉️器能(néng)夠緊密(mi)接觸,加(jiā)快熱量(liàng)傳遞效(xiao)率。
市面(mian)大部分(fèn)的導熱(re)材料是(shì)以矽油(you)爲基材(cái),在長時(shi)間使用(yòng)過程㊙️中(zhong)會有矽(xi)氧烷小(xiao)分子析(xi)出,可能(néng)會污染(rǎn)熱源周(zhou)圍和導(dǎo)緻導熱(rè)材料的(de)導熱性(xing)能降低(di),并🈲且有(you)部分領(ling)域對矽(xi)油特别(bie)敏☁️感,所(suo)以需要(yao)一直能(neng)夠使用(yong)過程中(zhong)不會有(you)矽油析(xī)🆚出的導(dao)熱材料(liào)。
無(wú)矽油導(dǎo)熱墊片(piàn) 是一種(zhong)柔軟的(de)不含矽(xī)油的導(dao)熱縫隙(xì)填充材(cai)料,具有(yǒu)💛高導熱(rè)率⭐、低熱(rè)阻、高壓(ya)縮性、硬(ying)性可控(kòng),在受壓(yā)、受熱的(de)運行環(huan)境上無(wú)矽氧烷(wán)小分子(zǐ)揮發,避(bì)免因矽(xi)氧烷小(xiǎo)分子揮(hui)發而吸(xi)附在PCB闆(pǎn),間接影(ying)響機體(ti)性能。無(wú)矽導熱(rè)墊片作(zuò)用在發(fā)熱源與(yu)散熱器(qì)/殼體之(zhi)間🧑🏽🤝🧑🏻的縫(feng)隙,由于(yu)其良好(hao)的柔軟(ruan)性能有(yǒu)效的排(pái)除界面(mian)的空氣(qì),減低🔴界(jiè)面熱阻(zǔ),提高導(dao)熱效果(guǒ)。
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