導熱矽脂(zhī) 是以矽樹脂(zhi)基體的高性(xìng)能導熱材料(liào)，常被用于性(xing)能要求較高(gao)✌️的CPU，GPU等芯片組(zu)件中。其優良(liáng)的潤滑性可(kě)🐉使其迅速填(tian)充⭐于界面的(de)微孔中，降低(di)界面熱阻。其(qi)導熱系數可(ke)達1.0-7.0W/MK，産品在正(zhèng)常儲存條件(jian)下，不會發幹(gan)發發硬，觸變(bian)性好，利于客(kè)戶使用。

			導熱矽(xī)脂通過其良(liáng)好的導熱性(xìng)能，廣泛應用(yong)于電🈲子産品(pin)中⚽的CPU、LED、電路闆(pǎn)、光伏電池、燈(dēng)具、高功率器(qi)件、充電器等(deng)發熱部件的(de)散熱，幫助散(sàn)發熱量,防止(zhi)過熱,提高工(gong)作效率和使(shǐ)用壽命。

導熱矽脂是(shi)以矽油爲基(jī)材，添加耐溫(wen)、導熱，絕緣材(cai)料按🚶‍♀️比🍉例💰合(hé)成的半流淌(tang)膏狀導熱材(cai)料，導熱矽脂(zhī)本身具有優(you)良的界🌈面潤(rùn)滑性，使其迅(xun)速填充于界(jiè)面的微🌏孔中(zhong)，能⭐夠消除🥵接(jiē)觸界面的空(kong)氣，降低界面(mian)✊熱阻，從而增(zēng)大熱流通，有(yǒu)效地降低功(gong)率型電子元(yuán)👄器件的工作(zuo)溫度，延長其(qi)工作壽命并(bing)提高其可靠(kào)性。

導熱矽脂(zhi)特點與優勢(shì)是：1、界面潤滑(huá)性能優良；2、可(kě)在粗🐇糙界🏃面(mian)形成極薄界(jie)面層；3、熱阻低(dī)，導熱效果佳(jiā)；4、操作簡單，便(bian)于二次複工(gōng)

導熱矽脂典(diǎn)型應用：半導(dao)體和散熱器(qi)之間熱傳導(dao)、CPU、GPU與散熱器🤩之(zhi)間熱傳導、大(dà)功率電源、通(tōng)訊設備熱傳(chuan)導、LED發熱體界(jie)面✌️熱傳📧導、消(xiāo)費類電子産(chan)品熱傳導。

（産品圖(tu)爲公司自行(hang)拍攝，禁止盜(dào)用，盜用必究(jiū)）

獨(dú)立研發實驗(yan)室 華南理工(gōng)大學合作 • 一(yi)家緻力于導(dǎo)熱塑料及導(dao)熱材料開發(fa)的高科技企(qǐ)業，同☀️時是華(huá)南理工大學(xué)高分子材料(liào)學院戰略合(hé)作💋夥伴 榮獲(huò)2項發明專利(li)  10項實用新型(xíng)專利 • 現有的(de)SP系列導熱相(xiàng)變材料等産(chan)品廣泛應用(yòng)于手機通訊(xun)🈲、動力電池、新(xīn)能源行業等(deng)行業領域

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