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導熱材(cai)料在智能手機(jī)熱傳導應用

發(fā)布時間:2025-12-20 點擊次(cì)數:1741

手機發熱問(wen)題成爲人們日(ri)常生活中經常(cháng)會遇到的煩惱(nǎo)事,而嚴重的話(hua)可能使得手機(ji)自燃,所以手機(jī)散熱問題是☁️工(gong)程師們🍉重點解(jie)決的。

手機發熱(re)是無法避免的(de),因爲在現實中(zhōng),能量轉換過程(cheng)往往會⭐伴随着(zhe)損耗,特别是電(diàn)能轉換成其他(tā)⭕目标能量更爲(wèi)重,手機的運行(háng)需要電池提高(gao)電力,而當電流(liú)通過🈲電阻時會(hui)産生熱量,而🏃🏻熱(rè)量的大小跟設(she)備的功率有關(guān),這也是爲什麽(me)5G手機的散熱需(xu)❓求要遠高于4G手(shou)機。

智能手機發(fā)熱主體在芯片(pian)和電池包,常見(jiàn)的做法是通過(guo)在與背闆貼合(hé),當多餘熱量産(chan)生時經背闆快(kuài)速傳導至外部(bù),從而降💯低手機(jī)的問題,但是發(fā)熱源與散🐕熱模(mo)塊(背闆及散熱(re)片)間存在縫隙(xì),縫隙内⛱️空氣會(huì)阻礙熱量在兩(liǎng)者間傳遞,從而(er)降低散熱效🔴果(guo)。

導熱(re)材料

爲了解決(jue)該問題,人們常(chang)見的做法是通(tōng)過在發熱源與(yu)散熱模🐪塊間填(tian)縫導熱材料,通(tōng)過将縫隙内空(kōng)氣排除,并完全(quan)填充縫隙坑洞(dòng),降低接觸熱阻(zǔ),提高熱量在兩(liǎng)者間傳遞的效(xiào)率,從而改善整(zheng)體的散熱㊙️效果(guo),以此✂️保證手機(ji)♌在合适溫度下(xia)運行,從而保證(zhèng)其使用壽命和(hé)安全。




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