簡述導熱(rè)填縫材料-無(wú)矽導熱墊片(pian)

大部(bù)分引起電子(zi)設備性能異(yi)常的原因是(shi)設備内溫度(dù)過高，電🔱子設(she)備的可靠性(xing)與溫度是密(mì)切相關🔆的，有(you)研究表明：環(huán)境溫度每提(tí)高10℃，元器件的(de)壽命會降低(dī)二分之一，這(zhè)是有🌏名10℃法則(zé)，由此可見溫(wen)度與電子設(she)備的影響有(you)多大。

功耗類(lei)電子元器件(jian)是電子設備(bèi)中發熱主體(tǐ)，電子元器✨件(jian)的功率越高(gao)，其所産生的(de)熱量就越多(duo)，而當📧今社🔴會(hui)科技發展的(de)趨勢是以高(gao)性能化、高集(jí)成化以及輕(qīng)量化爲主，所(suo)以電子元器(qi)件的性能越(yuè)做越👉強，同時(shi)也💋意味其功(gōng)率也随之上(shang)升，所以散熱(re)必須跟上步(bù)伐。

導熱(re)填縫材料是(shi)一種塗敷在(zài)設備散熱器(qi)件與散熱🏃🏻‍♂️器(qì)件間并降低(dī)兩者間接觸(chu)熱阻的材料(liao)的總稱，像應(ying)用很廣的導(dao)熱矽膠✂️片和(hé)導熱膏就是(shì)導熱填縫材(cái)料中一員，目(mu)前很多導熱(re)♌填縫材料是(shi)以矽油💯爲原(yuan)材料制作，所(suo)以使用過程(chéng)💘中會有矽氧(yang)烷小分子析(xi)出，污染到周(zhōu)圍的器🈚件上(shàng)，對于一些對(duì)環境要求很(hěn)高的電子設(shè)備來說是不(bú)容許的。

無矽(xi)導熱墊片 是(shi)一種以特殊(shū)樹脂替代矽(xi)油爲基材的(de)縫隙填充導(dao)熱墊🌈片㊙️，其擁(yong)有高回彈、柔(róu)軟性高、導熱(rè)系數高、低🚶‍♀️熱(rè)阻等等特性(xing)🌈，操作簡單🍓，易(yì)于二次返工(gōng)，且在持續受(shòu)壓、受熱的情(qíng)況下沒有矽(xi)氧烷小分子(zi)析出，避免💘含(han)矽油導💰熱産(chan)品在長期工(gōng)作狀态下有(yǒu)矽氧烷小分(fen)子析出導緻(zhì)電子元件性(xìng)能下降，延長(zhang)其工作壽💛命(ming)。

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