6W導熱凝膠(jiāo)

小型化、高度集(ji)成化、多功能化是(shi)當今社會發展的(de)趨勢，以前首台商(shang)用電子計算機占(zhan)地面積約170平方米(mǐ)，其重量達30英頓，而(ér)現今高新技術研(yan)發下的雲電腦就(jiu)一張比銀行卡大(dà)🔴一點的♉卡片大🚩小(xiǎo)，技術的更新伴随(sui)材料的更新。

集成(chéng)電路闆是最多電(diàn)子産品的核心部(bù)件，大到宇💃宙衛星(xing)，小到🤩微型機器人(ren)，都需要集成電路(lu)闆的作♻️用，衆所周(zhou)知當😍電流🈲通過電(dian)阻會産生熱量，集(jí)成電路将大大小(xiao)小的電子元件及(ji)布線互聯在介質(zhi)上，就如電腦主闆(pǎn)那樣，各式的電子(zǐ)元件安裝在主闆(pan)‼️上，在使用過程中(zhong)會散發大量的熱(rè)量☎️，如果沒有及時(shi)地将熱量♋引導至(zhì)外部，可能🈲會導緻(zhi)電子元件失靈。

一(yi)般情況下會通過(guo)在發熱源上方安(an)裝散熱模塊（散熱(re)器或🎯者散熱片），将(jiāng)熱量從發熱源表(biao)面引導至散熱模(mo)塊内，從而降低溫(wen)度，但是發熱源與(yu)散熱模塊間存在(zài)縫隙💰，熱量傳👈遞過(guo)程中會受到阻礙(ai)，所以降低散熱效(xiào)果。

導熱材料能(néng)夠有效地解決熱(rè)傳遞問題，集成電(dian)路闆上有⭐衆多電(diàn)子元器件，如果使(shǐ)用導熱墊片的話(hua)，會增大操💞作難度(du)，所以會使用導熱(re)凝膠。

導熱凝膠 是(shì)一種柔軟的矽樹(shu)脂導熱縫隙填充(chong)材料，具有高⁉️導熱(re)率、低界面熱阻及(jí)良好的觸變性，是(shì)大縫隙公差場合(hé)應用的理想♊材料(liao)。它填充于需冷卻(què)的電子元件與散(san)熱器/殼體等⛱️之間(jiān)，使其緊密接觸、減(jiǎn)小熱阻，快速有效(xiào)地降低電子元件(jian)的溫度，從而延長(zhang)電👉子元件的使用(yòng)壽命并提高其可(ke)靠性。導熱凝膠具(ju)💃🏻備優異的自粘性(xìng)能，便于操作，可重(zhòng)複使用，廣泛用😘于(yú)低壓力情況下。

導(dǎo)熱凝膠除了導熱(rè)性能高外，其能夠(gòu)配合自動化點膠(jiao)機進行點膠，提高(gāo)效率，東莞時盛元(yuán)新材料科技有限(xiàn)公司旗✌️下的SE60導熱(re)凝膠，導熱系數達(da)6W/MK，通過1000小時可靠性(xìng)測試，性能穩定，歡(huan)迎🔴咨詢

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