無矽(xī)導熱墊片在光(guang)模塊散熱的應(ying)用
發布時間:2025-12-17 點(dian)擊次數:1221
随着5G、雲(yún)計算、雲數據傳(chuán)輸、VR/AR技術的應用(yong)普及與推廣,全(quan)球整體🧑🏾🤝🧑🏼的數據(ju)流量不斷攀升(shēng),大數據時代也(ye)逐漸占據了人(rén)們生活的方方(fang)面面,大數據領(lǐng)域的流行與普(pu)⛹🏻♀️及對通訊基礎(chǔ)建設極爲高要(yào)求,按當前的4G技(jì)術與寬♊帶網絡(luò)是無法支撐大(da)數據的發展,所(suo)以光纖領域的(de)⛷️發展與普及成(cheng)爲了未來🧑🏾🤝🧑🏼通訊(xun)行業内☂️重點發(fa)展的方向,而光(guāng)模塊是☔處于光(guang)通訊領域的⛷️中(zhōng)端基礎🔞核心産(chǎn)品,光通訊設備(bei)的建設離不開(kāi)光👣模🏃♀️塊。
光模塊(kuài)是進行光電和(hé)電光轉換的光(guāng)電子器件,其作(zuo)用就是光電轉(zhuan)換,發送端把電(dian)信号轉換成光(guang)信号,通過光纖(xiān)傳送後🏃♂️,接收🥵端(duān)再把光信号轉(zhuǎn)換成電信号。
光(guang)模塊發熱源主(zhǔ)要來自于印刷(shuā)電路闆的芯片(pian)和光電子元件(jiàn),光模塊在運行(hang)時,光信号轉換(huan)成電信号或者(zhě)電信号轉換光(guang)信号,兩者的能(néng)量不可能百分(fèn)之一✂️百的轉換(huàn),所以芯片會🏒産(chan)生大量的熱量(liàng),如🏃果熱量沒有(you)得到有效地傳(chuan)導至外面的話(hua),會使芯片與電(diàn)路闆附近溫度(dù)聚☁️焦上升,導緻(zhì)短路而起火,所(suǒ)以光模塊在🚶散(san)熱問題是十分(fen)注重解決。
目前(qián)光模塊散熱問(wen)題絕大部分是(shì)以導熱矽脂爲(wèi)主,将導🐆熱矽脂(zhi)均衡地塗抹在(zài)芯片與散熱闆(pǎn)的縫隙中,降低(di)熱阻🐪,提高散熱(re)效率,從而保證(zhèng)光模塊性能和(he)延長使用壽命(ming)。但是近期人們(men)發現導熱矽脂(zhī)在持續受✔️壓、受(shòu)熱的🥵環境下有(you)矽氧烷小分子(zǐ)析出且其是流(liú)體膏狀,有揮發(fā)性、出油性和滲(shèn)透性,會對🏃♂️光模(mó)塊産生不穩定(ding)的因素,且🍓光模(mó)塊的運行🤩環境(jìng)遠比其實電子(zi)元件的要惡劣(liè),會加劇其不穩(wěn)定因🧑🏾🤝🧑🏼素發生,所(suǒ)以人們開始研(yán)發一種新的導(dǎo)熱材料以滿足(zu)光模塊的散熱(rè)問題。這裏小編(bian)給各位推薦——無(wu)矽導熱墊片。
無(wú)矽導熱墊片
是(shì)一種以丙烯酸(suan)樹脂爲基材的(de)縫隙填充導熱(re)墊片🚩,其擁有高(gāo)回彈、柔軟性高(gāo)、導熱系數高、低(dī)熱阻等🥰等特🐪性(xìng),且在持續受壓(ya)、受熱的情況下(xià)沒有矽氧烷小(xiao)分子析出,避免(miǎn)含矽油導熱産(chǎn)品在長期工作(zuo)狀㊙️态下有矽氧(yang)烷小分子析出(chu)導緻光模塊⛱️性(xing)能下降,延長其(qí)工作壽命。
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