1-8W非(fei)矽導熱墊片AF

市面上銷售(shou)的大部分導熱(rè)材料是以矽油(yóu)作爲基材進行(háng)制作的，像導熱(re)矽膠片、導熱矽(xī)膠布、導熱膏、導(dao)熱凝膠、碳纖維(wéi)導熱墊片等等(deng)，但因設備運行(háng)環♈境或者☁️零件(jiàn)對矽油敏感的(de)條件下，需要使(shǐ)用非矽的導熱(re)材料。

非矽導熱(rè)墊片是一種柔(rou)軟的不含矽油(yóu)的導熱縫隙♍填(tian)充材料，具有高(gao)導熱率、低熱阻(zu)、高壓縮性、硬性(xìng)可控，在受壓、受(shou)熱的運行環境(jing)上無矽氧烷小(xiao)分子揮發，避🈲免(miǎn)因矽🔞氧烷小分(fen)子揮發而吸附(fu)在PCB闆，間接影響(xiǎng)機體性能。非矽(xi)導熱墊片作用(yong)在發熱源與散(sàn)💞熱器/殼體之間(jian)的縫隙，由于其(qi)良好的柔軟性(xìng)能有📱效的排除(chu)界面🤞的空氣，減(jiǎn)低界面熱阻，提(tí)高導熱效果。

導(dao)熱矽膠片在使(shǐ)用過程中會有(you)矽油析出，因爲(wèi)導熱矽膠📞墊片(pian)主要生産工藝(yi)是将油脂和導(dao)熱、耐熱、絕緣材(cái)料按一定比例(li)混合，通過機器(qi)進行煉制而成(cheng)，成品不多不少(shao)會有一些處👨‍❤️‍👨于(yú)遊離♌未完全混(hùn)合的小分子存(cun)在，在長時間的(de)受熱和受壓的(de)環境中🔞，依然會(huì)有矽🔞氧烷小分(fèn)子析出。

非矽導(dǎo)熱墊片 使用過(guò)程中雖然沒有(you)矽油析出，但是(shì)其還是存在有(you)🧡油脂🎯析出的情(qíng)況，因非矽導熱(rè)墊片的生産工(gong)藝與導熱矽膠(jiao)片☁️相似，但是其(qí)不會對設備的(de)性能造💃🏻成影響(xiǎng)。

東莞市盛元新(xin)材料科技有限(xiàn)公司研發生産(chan)AF非矽導熱墊片(pian)💛，導熱率可以達(da)1-8W，産品通過1000小時(shí)可靠性測試，出(chū)油率可靠，歡迎(ying)咨詢。

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