什(shí)麽是導熱相變(bian)軟片？

導熱(re)填縫材料是一(yī)種專門用于填(tián)縫發熱源與散(san)熱器💋間🍉縫😍隙的(de)材料，其種類很(hěn)有很多，如導熱(re)矽膠墊片🧑🏾‍🤝‍🧑🏼、導熱(re)凝膠、無矽油導(dǎo)熱片、導熱矽脂(zhi)、導熱矽膠❗布、導(dǎo)熱相變膠片以(yi)及碳纖維導熱(rè)墊片等等。

導熱(rè)填縫材料作用(yong)是填充界面縫(feng)隙，降低兩者間(jiān)接觸熱阻，提高(gāo)熱傳導性，而每(měi)一種導熱填縫(feng)材料都有其獨(du)特的賣點☁️和所(suo)擅長的領域。發(fa)熱源與散熱器(qì)間存在縫隙，即(ji)使兩個光滑平(píng)整🐪的平面，也無(wú)☀️法做到物🙇‍♀️理上(shang)的完全貼合，縫(feng)隙内的空氣會(hui)降低熱量傳遞(dì)效率，導緻散熱(re)效果達不到預(yu)期，所以需👄要使(shǐ)用到導熱填縫(féng)材料。

導熱相變(biàn)膠片 是衆多導(dao)熱填縫材料中(zhong)一員，也是相比(bǐ)傳統導熱🌂填縫(féng)🤟材料來說較爲(wèi)新型一種。導熱(rè)相變膠片是熱(rè)量增強聚合物(wu)的導熱填縫，材(cái)料其是作用于(yu)功率消耗型電(dian)子器件和與之(zhi)相連的散熱片(pian)之間的使熱阻(zu)力降🈲低到極小(xiǎo)，這一熱阻小的(de)通道使散熱片(piàn)的性能達到更(gèng)佳，并且改善了(le)微處理器，存儲(chǔ)器模塊DC/DC轉換器(qì)和功率模塊的(de)可靠性，大量地(di)應用在高性能(neng)芯片領域。

常見(jiàn)的導熱相變軟(ruǎn)片在室溫下材(cái)料是固體，并且(qiě)🛀便👈于操作處理(li)，可以将其作爲(wèi)固體墊片而存(cun)儲，用于散熱器(qi)🧑🏽‍🤝‍🧑🏻與電子元器件(jian)的表面。當達到(dao)電子器件達到(dào)指定相變溫度(dù)端時，相變化材(cái)料變軟，在低壓(yā)力環境下，相變(bian)化材料就像導(dǎo)熱矽脂一🤟樣很(hen)容易🎯地将兩者(zhe)的表面坑洞填(tian)充。使得其完💁全(quan)填充界面氣隙(xi)和電子器件與(yu)散熱片間📱空隙(xi)的能力，相變材(cai)料優于非流動(dòng)彈性體或導熱(re)墊片✂️，并且獲得(de)類似于導熱矽(xi)脂的性能。

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