導熱材(cái)料是一種(zhong)專門用于(yu)解決設備(bèi)熱傳導問(wen)題的🧡新型(xíng)🛀材✏️料,作用(yòng)在散熱模(mo)塊與發熱(rè)源間,填縫(féng)縫隙内坑(keng)洞,降低接(jiē)觸熱阻,提(tí)高熱傳導(dao)效率,從而(ér)改善散熱(rè)效果。CPU上方(fāng)矽脂、手機(ji)電池與外(wài)㊙️殼間石墨(mo)片、包裹住(zhu)電池組的(de)導熱矽膠(jiāo)布等等都(dou)是導熱材(cai)料的應用(yong)範圍。
是一種(zhǒng)以矽樹脂(zhi)爲基材,添(tiān)加絕緣、耐(nai)溫、導熱材(cai)料制成的(de)縫隙填充(chōng)導熱墊片(pian),其具備着(zhe)高導熱率(lü)、低界面熱(re)阻🌍、絕緣性(xing)、壓縮性等(deng)等特性,因(yīn)爲其較軟(ruan)的硬度,使(shi)其可在低(di)壓力情況(kuang)下♊變現出(chu)較小的熱(re)阻,同時排(pái)除🔆接觸面(mian)間的空氣(qì)且❤️充分填(tian)充接觸面(miàn)間的粗糙(cāo)面,提高接(jie)觸面的🍓熱(re)傳導效果(guo)。因爲導熱(re)矽膠片良(liáng)好的填充(chong)效果,能夠(gòu)有效地将(jiāng)發熱源☔的(de)熱量傳導(dǎo)至外殼,而(ér)且導熱矽(xī)膠片具有(yǒu)良好的壓(yā)縮性和彈(dan)性,可以很(hen)好地充當(dang)減震墊。
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