爲什麽(me)要使用導熱膏?

組裝電腦時，人們(men)在給CPU安裝散熱風(fēng)扇前會給在CPU表面(miàn)塗抹薄♊薄一層導(dao)熱膏，爲什麽要這(zhè)樣作用？很多人或(huo)多或💚少有🔴這樣的(de)疑問，固體間熱傳(chuan)導速度要⛷️遠高于(yu)空氣中，而且CPU與散(san)熱風扇的接觸片(pian)都是平整光滑，所(suo)以兩者接觸面看(kan)上去應該是♉無縫(féng)，那麽💚爲什麽需要(yào)🥰使用導熱膏呢？

在(zài)熱管理領域中，兩(liang)個相互接觸的平(píng)面，實際上依然存(cun)在大量的未接觸(chu)面積，空氣是熱的(de)不良導體，所以CPU表(biǎo)面熱量傳導🈚至接(jiē)觸片過程中受到(dào)空氣給予阻力，降(jiàng)低熱傳導速率，所(suǒ)以導熱膏的原因(yīn)也一目了然：填充(chōng)CPU與接觸片間空隙(xi)🏃‍♂️，排除空隙🔞的空氣(qì)，降低兩者間接觸(chù)熱阻，以此改善散(sàn)熱器件的散熱效(xiào)♉果。

導熱膏 是一種以(yi)矽樹脂爲基材的(de)半流動膏狀複合(he)物，擁有👈高導熱性(xing)，低熱阻，界面潤滑(huá)性能優良，其可以(yǐ)在粗糙界面形成(cheng)極薄🌏界面層，易于(yu)二次重工的特性(xing)，常用填充功耗電(dian)子元件與散熱器(qì)之🥰間縫隙，起到提(tí)高散熱器導熱效(xiao)率，普遍适用于目(mù)前工業工藝♉領域(yu)。

導熱膏不同于導(dǎo)熱墊片，在一些不(bu)規則平面上有很(hěn)🍉好的适✍️用性，并且(qie)不用像導熱墊片(pian)按照所需平🔞面的(de)面積㊙️進行✂️裁切，存(cun)儲管理便利，導熱(re)膏的高性價比和(hé)高導熱性能，在很(hen)多設✌️備散熱應用(yòng)有很好的應用。

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