導熱(re)相變片是什麽？

不創新就原地踏(tà)步，這句道理深入(rù)人心，随着國家大(dà)❗力支持高新技術(shù)産業和技術的創(chuang)新，各式各樣的高(gāo)😄新技術企業如雨(yǔ)後春筍般出現人(rén)們的視野中，科技(ji)🌈技術的進步伴🔆随(sui)着關聯技術㊙️的進(jin)步，如果還是按以(yǐ)前的知識的話，隻(zhī)能原地轉圈，找不(bu)到突破口。

随着電(dian)子産品的興起，作(zuo)爲電子産品的輔(fu)助散熱材料導熱(rè)界面材料也發展(zhan)迅猛，不再像以往(wang)那樣隻有導熱💰矽(xi)膠片和導熱膏，根(gen)據不同的領域場(chang)合，不同的特殊環(huan)境下各種導熱💛材(cai)料發揮着它們降(jiàng)低熱阻，提高導熱(re)效果的作用🚶。

近期(qi)有一家制作微處(chù)理器的高新技術(shù)企業通過網絡平(ping)台找到我司，說他(tā)們需要找到一款(kuan)适用于他們新研(yán)發的微處理器上(shang)的導熱材料，其要(yào)求是厚度很低，且(qiě)界面熱阻極低，産(chǎn)品經理推薦客戶(hu)使用我司SG系列導(dǎo)熱矽🐕脂，但客戶說(shuō)其微處♍理器運行(hang)環境中不能出現(xian)物資滲透和固化(huà)，考慮到特殊要求(qiú)後産品經理推薦(jiàn)客戶使用♌SP系列導(dao)熱相變片，其特性(xing)很好的适應于其(qi)微處理器的運行(háng)環境。在之後的導(dǎo)熱相變片性能測(cè)試和産品實❓際🐇測(ce)試中發⭕揮其作用(yòng)，客戶也對導熱相(xiàng)變片很滿意。

導熱相變片 ，外(wai)文名：Heat conducting phase change material，是指随溫度(du)變化而改變形态(tai)并能提供潛熱的(de)物質。相變化材料(liào)由固态變爲液态(tai)或由液态變爲固(gu)态的過程稱爲相(xiang)變過程，而相變化(hua)材料關鍵性能是(shi)其相變的特💃🏻性，在(zài)室溫下爲固體，便(biàn)于操作，當溫度🙇‍♀️達(da)到指定範圍内，會(huì)變軟且處于膏狀(zhuang)，這種完全填充界(jie)面氣隙和器件與(yu)散熱片間空隙的(de)能力，使得相變墊(nian)優于非流動彈性(xing)體或石墨基熱🚩墊(nian)，并且獲得類似于(yu)熱滑脂的性能，能(néng)夠填充縫隙中♍細(xi)微的坑空，使界面(miàn)熱阻大幅度地降(jiang)低。

考慮到客戶産(chan)品運行的條件，導(dǎo)熱相變材料的厚(hòu)🚶‍♀️度一💯般都是很薄(bao)，室溫下爲固體片(piàn)狀，可以根據微處(chù)理器的面積進行(háng)裁剪和貼合，在達(da)到相變的溫度時(shi)，變軟且成膏狀（不(bu)易流動🐇），能完全地(dì)覆蓋整個界面，填(tián)充界面層的縫隙(xi)，減低熱阻，在溫度(du)恢複成🌏室溫時就(jiu)會🔞變回固體片狀(zhuang)，這一熱阻小的通(tong)道使散熱片的性(xìng)能達到很好的效(xiào)果，并且調整了微(wēi)處理器的可靠性(xing)。

導熱相變片的相(xiang)變特性和極低的(de)熱阻廣泛地運用(yòng)在微處理器、存儲(chu)器模塊DC/DC轉換器和(he)功率模塊等高新(xin)技術領域。

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