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導熱材料在PCB電(dian)路闆的散熱應用(yòng)

發布時間:2025-12-17 點擊次(ci)數:818

關于PCB電路闆的(de)散熱問題,相關行(hang)業人員一直都就(jiu)該‼️問題進🍉行探究(jiu)解決方法,衆所周(zhou)知電子元器件使(shi)用過程中會産生(shēng)熱量,這種情況是(shi)無法避免的,因爲(wei)電能轉換成其他(tā)能量時會伴随損(sun)耗,大部分🐆損耗掉(diao)的能量會熱的形(xíng)式向外散去,所以(yǐ)要處理這個問題(ti)很關鍵。

PCB電路闆是(shi)設備内電子元器(qì)件的主要載體,而(er)像芯片🏃、電阻、三🆚極(ji)🐕管會安裝在PCB電路(lù)闆上,芯片的發熱(re)功率很高,也是作(zuo)爲設備内⁉️主要發(fā)熱源,而PCB電路闆因(yīn)高度集成化,其發(fā)熱量也逐漸增大(da),所🐇以溫度過高會(huì)對設備造成不良(liang)的影響。

導熱材料

溫度過(guo)高而引起設備失(shi)靈是人們日常工(gong)作中經常能夠🛀看(kàn)到,爲了解決溫度(du)異常問題,人們常(chang)用的方法是通過(guò)散熱器件将PCB電路(lu)闆上發熱源多餘(yú)的熱量引導至外(wài)部,除了使用散熱(re)器件🌈外,人們還會(huì)使用導熱材料填(tián)充與散熱器件與(yu)發熱器件。




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