導熱界(jiè)面材料在PCB闆(pan)的散熱應用(yòng)

現代(dai)化社會的構(gòu)建需要大量(liang)的電子設備(bei)，而電子設備(bèi)使用時會産(chǎn)生大量的廢(fei)熱，所以無論(lun)是什麽⭕類型(xing)的電子設備(bèi)，都要考🌏慮應(yīng)對内部溫度(dù)升高的問題(tí)。

電子設備内(nèi)部溫度升高(gāo)，持續高溫環(huan)境下會縮短(duan)電子🔴設備内(nei)PCB闆的壽命，并(bing)且高溫下系(xì)統故障率升(sheng)高，容易在某(mou)個關鍵點出(chu)現異常，所以(yi)電子設備在(zai)設計時就要(yào)考慮到散熱(re)。

PCB闆作爲電子(zi)設備内電子(zǐ)元器件的支(zhi)撐體，是電子(zǐ)元器📧件電👄氣(qì)相互連接的(de)載體，電子設(she)備發熱主體(tǐ)是一些功耗(hào)類電子元器(qì)件，電子元器(qi)件組裝在PCB闆(pan)上，發熱源産(chan)生廢熱很容(róng)易堆積而使(shi)✍️得PCB闆溫度升(sheng)高，影響到✉️系(xi)統運行。

像散熱風扇(shàn)、散熱片、熱管(guan)這些散熱器(qi)件，将發熱源(yuán)表👣面的熱量(liang)引導至散熱(rè)器件内，從而(er)降低了發熱(rè)源溫度，但是(shi)熱管理中，平(píng)面與平面間(jian)存在着縫隙(xi)👈，熱量從發熱(rè)源傳導至散(sàn)熱器件時會(huì)受阻而影響(xiang)速度，所以會(huì)使用導熱界(jie)面材🤞料填充(chōng)到界面縫隙(xi)内。

導熱界面(miàn)材料 是塗敷(fū)在發熱器件(jian)與散熱器件(jiàn)間并降低界(jie)面接觸熱阻(zu)💜的材料的總(zǒng)稱，導熱界面(mian)材料的種類(lei)有很多，如無(wu)矽導熱墊片(pian)、導熱相變片(pian)、導熱凝膠、導(dao)熱矽脂、碳纖(xian)♍維導熱墊片(piàn)、導熱矽膠✔️片(pian)、導熱🤞相變片(pian)等等，上述導(dǎo)熱界面材料(liào)是人們生活(huo)工作常見的(de)，有一🈲些導熱(rè)界面材料的(de)應用❓環境相(xiàng)對複雜，所使(shi)用的⭐導熱界(jiè)面材料也不(bu)同。PCB闆有很多(duō)發熱源，所以(yi)使用到導熱(re)界面材料也(yě)很多，應用範(fàn)圍很廣。

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