電流流通到電(diàn)子元器件時會産(chan)生熱量,電子元器(qi)件的功率🈲越🛀高,電(dian)子産品所産生熱(rè)量就越多,如果熱(re)量沒有及時向外(wài)散去,容易造成堆(duī)積而使得電子産(chan)品溫度升高,而空(kong)氣是熱的不良導(dǎo)體,熱量在🌈空氣的(de)熱傳導效果很差(cha),所以想依靠電子(zǐ)産品發熱源自身(shen)散熱是不可行的(de)。
是一種專門處(chù)理設備熱傳導問(wen)題的界面填充導(dao)熱材料,電🏃子⭐産品(pin)的發熱源與散熱(rè)器件間有空隙,熱(rè)量從發熱源傳導(dao)至散👅熱器件過程(cheng)中受到空氣給予(yu)阻👈力,所以實際電(dian)子設備的散熱效(xiao)果會達不到預期(qī),導熱矽膠片的作(zuo)用是🤞填充于發熱(re)源與散熱器件間(jian)空隙,排除空隙内(nèi)的空氣,降❌低兩者(zhě)間接觸熱阻,以此(ci)提高熱量在兩者(zhě)間傳導速度。
導熱(rè)矽膠片是以矽油(you)爲基材,按比例添(tiān)加絕緣、導💃熱、耐溫(wēn)材料進行煉制的(de)導熱填縫材料,一(yī)般是以固體🔞片材(cái)的形式出♊庫,其🌈質(zhi)地柔軟有彈性,可(ke)以貼⛷️合在不規則(zé)平面上,并🤞且導熱(re)矽膠片的導熱系(xì)數高,一般導🌍熱矽(xī)膠片的導熱率可(kě)達12W,滿足🌍當今大部(bù)分的電子産品散(san)熱需求。
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