導(dao)熱界面材料在電(dian)子元器件的散熱(rè)應用

電子設備(bèi)是人們在生活工(gong)作經常可以接觸(chu)到的🤩，而電子🌍元🌐器(qi)🐕件則是構建電子(zǐ)設備的基礎，而随(suí)着科技的發展，電(dian)🔴子元器件發展趨(qu)勢也發生變化，向(xiàng)着高頻、高速以及(ji)高集成化的發展(zhǎn)，設備的電子元器(qi)件總功率越高，運(yùn)行時電子元器件(jian)産生熱量就🥵越高(gāo)，高溫環境下會影(ying)響到電子元器件(jiàn)的性能。

解決電子(zǐ)元器件的散熱問(wèn)題是目前企業所(suǒ)要重點解決的🐕，電(dian)子元器件的散熱(rè)問題，影響到電子(zǐ)設備的性能和使(shi)用壽命，電子元器(qì)件的散熱方式有(yǒu)㊙️很多種，每一種散(san)熱方式的最終目(mù)的是将電子元器(qì)件多餘熱量傳導(dao)至外部，從而保障(zhang)了電子設備的安(ān)全性和正常運行(hang)。

除了自然散熱的(de)冷卻方式，大部分(fen)的散熱方式都需(xū)要讓電🐕子元器件(jiàn)與散熱組件接觸(chù)，将電子元器件多(duo)餘的熱量💁引導至(zhi)外🌈部，以降低電子(zi)元器件的❤️溫度，而(er)👨‍❤️‍👨電子元器件與散(sàn)熱組件接觸間存(cún)在空隙💛，熱量在空(kōng)氣熱傳導效果很(hěn)差，所以熱量在兩(liang)者間傳導時會受(shou)阻，影響到整體的(de)散熱效果。

導熱界面材(cai)料 是塗敷于散熱(rè)器件與發熱器件(jiàn)之間，降低兩者間(jian)🌂接觸熱阻所用材(cai)料的總稱，市面上(shàng)絕大部分的電氣(qì)設備的熱傳導問(wèn)題都會使用到導(dao)熱界面材料，通過(guo)填充于兩者間空(kōng)隙，排除空隙内空(kōng)氣，從而降低電子(zi)元器件與散👉熱組(zǔ)件間接觸熱阻，使(shi)得熱量能夠快速(su)經🔴導熱界面材料(liào)傳導到散熱組件(jian)，再由散熱組件引(yin)導至外部。

電子設(shè)備的散熱處理過(guo)程，需要使用大量(liang)的導熱❗界面材料(liao)，雖🛀🏻然人們不能直(zhi)接的接觸到導熱(re)界面材料，但它的(de)作用不容忽視。

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