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供應手機、汽車、路(lù)由器等行業龍頭(tou)企業16年
散熱問題可(ke)能成爲影響新産(chan)品推出市場的關(guān)鍵因素,我們在使(shǐ)用手機時,往往不(bu)單單要求它具備(bèi)高運🥰行速度,且手(shǒu)機不會被高溫而(er)所困擾,而智能手(shou)機的性能越💰高,其(qí)所産生的熱量就(jiù)越高,所以處理好(hao)散熱問題成爲了(le)新産品✊設計時需(xu)要解決的💜。
手機(jī)的主要發熱源是(shì)芯片和電池,特别(bie)現在手機性能❄️強(qiáng)不強💔?看的就是芯(xīn)片的性能,但是也(yě)意味着芯片所産(chǎn)生熱量就🐕越多👅,手(shou)機發熱趨勢跟大(da)部分的電子産品(pin)一樣:以輕量化、高(gāo)集成化、多功能化(huà)爲發展趨勢,導緻(zhì)手機内部空間利(li)用率很高,熱量産(chǎn)🤟生後不易向外部(bu)散去,導緻溫度升(sheng)高,影響到手機的(de)運行。
手機的體(ti)積較小,不像于電(diàn)腦可以安裝散熱(re)風扇與發熱源表(biǎo)面,所以常見的散(sàn)熱方式是通過在(zai)手機熱㊙️源安裝散(san)熱組件(金屬導熱(re)闆、vc均熱闆、銅管、散(sàn)熱片),主動地将🤟熱(rè)量傳導至外部,所(suo)以💃有時候人們會(hui)發現手機背部發(fā)燙。除了安裝散熱(re)組件外,還需⭕要使(shǐ)用 。
導熱(re)材料是填充設備(bèi)熱源與散熱模塊(kuài)間空隙的材料的(de)總稱,因爲實際上(shàng),兩個相互接觸的(de)平滑光潔的平面(mian),兩者間存在着空(kong)隙,空氣會阻礙熱(rè)量在兩者間傳導(dǎo),所以需要用到導(dao)熱材料填充手機(ji)熱源與散熱組件(jian)之間空隙,降低兩(liǎng)者間接觸熱阻,以(yǐ)此提高熱量從手(shou)機熱源向散熱之(zhī)間傳導的速度📐。
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