137-1224-0252
設備上熱源大(dà)部分是以功耗類(lèi)電子元件爲主,如(ru)計算機🈚上的中央(yang)處理器、顯卡芯片(pian)、電源等等,其在運(yùn)行時會産生大量(liàng)的熱💃🏻量,特别在一(yī)些需要高速運轉(zhuǎn)的操作上如遊戲(xi)畫面特🐕效全開、模(mo)型渲染、大型公式(shi)運行等等,所産生(sheng)的熱量就更大,所(suo)以需要使用散熱(rè)器安裝它們表🈲面(mian)上,使得其溫度維(wéi)持穩定範圍内。
散熱器通過與熱(re)源表面接觸,将熱(re)量從熱源表面引(yin)導至散熱器内,再(zai)傳遞至外部,但是(shi)散熱器與熱源表(biao)面之間存💜在着🔆縫(feng)隙,縫隙内空氣會(hui)阻礙着熱👅量在兩(liang)者間傳💛導,所以🐕散(sàn)熱器的實際📞散熱(re)效果達不到預期(qī),所以會需👈要使用(yong) 填充于(yu)兩者間縫隙内,排(pái)除縫隙内空氣,并(bing)降低兩者間接😘觸(chu)💋熱阻,以改善散熱(re)效果。
導熱材料的(de)種類有很多,如導(dao)熱矽膠片、導熱凝(níng)膠、導熱矽脂、導熱(re)相變片、導熱絕緣(yuán)片、無矽導熱墊片(pian)、碳纖維導熱墊片(piàn)等等,上面都是一(yī)些市場上常用🌂的(de)導熱材料,還有一(yi)些特殊用🚶♀️途的導(dao)熱材料。
像在給CPU安(ān)裝散熱風扇時就(jiù)要提前使用導熱(re)矽脂塗抹在CPU表面(mian),然後在安裝上散(sàn)熱風扇,是導熱材(cái)料處理設備熱傳(chuán)導問題的應用典(dian)型案例。
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