簡談什麽(me)是無矽導熱墊片(pian)？

高溫環境中，不(bú)單單人受不了，機(jī)器設備也受不了(le)，高溫下電子💰設備(bei)容易失靈，并且材(cai)料的老化速度加(jiā)快，線路容易發生(sheng)⛷️短路自燃，讓機器(qi)設備保持合适溫(wen)度工作是機器設(she)備運行📐的根本條(tiáo)件。

設備内散熱方(fang)式大部分以在熱(rè)源表面安裝散熱(re)㊙️器🤟，通過主動式将(jiāng)熱量引導至散熱(re)器，從而降低熱源(yuán)的🚶‍♀️溫度，但是兩個(gè)接觸🌈面間存在縫(feng)隙，實際接觸面積(ji)少，從而導緻熱量(liàng)在兩者間傳遞時(shí)受到空氣給予阻(zǔ)力，影響到熱量的(de)傳遞速率。

爲了解決該(gāi)問題，人們通過在(zai)散熱器與發熱源(yuan)間填充導熱界😘面(mian)材料，通過排除界(jiè)面縫隙内空氣，提(ti)高熱量在兩者間(jian)傳遞速率，從而改(gǎi)善了散熱效果。基(jī)本上🏃絕大部分的(de)電氣設備都需要(yào)使用導熱界面材(cái)料進行輔助性散(sàn)熱，而導🏃熱界面材(cai)料的種類🈲有很多(duo)，如導熱矽膠片、導(dǎo)熱凝膠、導熱❄️相變(biàn)片、導熱絕緣片、碳(tan)纖🔞維導熱墊片、導(dǎo)熱矽脂、導熱吸波(bō)材料、導熱儲能材(cai)料、以及不以😘矽油(yóu)爲原材料的無矽(xī)導熱㊙️墊片。

無矽導(dǎo)熱墊片 是一種柔(rou)軟的不含矽油的(de)縫隙填充導熱材(cái)料，具有高導🌈熱率(lǜ)、低熱阻、高壓縮性(xìng)、硬性可控，在受壓(ya)、受熱的運行環境(jing)上無矽氧烷小分(fen)子揮發，避免因矽(xī)✨氧烷小分子揮發(fa)而吸附在PCB闆，間接(jiē)影響機體性能♈。而(er)無矽導熱墊片作(zuò)用在發熱😄源與散(sàn)熱💛器/殼體之💃🏻間的(de)縫隙，由于其良好(hao)的🐆柔軟性能有效(xiao)的排除界面的空(kong)氣，減低界面熱阻(zǔ)，提高導熱效果。

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