導熱矽脂是(shi) 導熱填隙材(cai)料 中一員,導(dao)熱填隙材料(liao)的作用是降(jiàng)低熱源與散(san)熱器之💚間的(de)接觸熱阻,提(tí)高熱傳導效(xiao)率的界面填(tián)充介質,常見(jian)的導熱填隙(xì)材料有導熱(re)矽膠片、導熱(re)相變片、導熱(rè)絕緣片、無矽(xi)導熱墊片、碳(tan)纖🈲維導熱墊(niàn)片、導熱吸波(bo)🍉材料、導熱凝(níng)膠、導熱矽脂(zhi)等等☔。
通過肉(ròu)眼觀察到熱(rè)源與散熱器(qi)之間沒有縫(féng)隙,但☎️是實際(jì)上兩⚽者實際(ji)接觸是一些(xie)離散面積,其(qí)他未接觸界(jie)面📱内充滿空(kōng)氣,熱量在通(tong)過時會受到(dao)其附加的阻(zu)力,熱量在兩(liang)者間通過時(shí)因空💜氣的緣(yuán)故而速率降(jiang)低,散熱效果(guǒ)❤️會達不到預(yù)期。
導(dǎo)熱矽脂是一(yi)種以矽樹脂(zhi)爲基材的半(bàn)流動膏狀複(fú)🈚合物,擁有高(gāo)導熱性,低熱(re)阻,界面潤滑(huá)性能優良,其(qí)可以在粗糙(cao)界面形成極(jí)薄界面層,易(yì)于二次重工(gong)的特性,常用(yòng)填充功耗電(dian)子元件與散(san)熱器之間🌍縫(feng)隙,起到🌏提高(gāo)散熱器導熱(re)效率。
CPU作爲電(diàn)腦的核心零(ling)件,也是主要(yào)功耗類電子(zǐ)元件,其所釋(shì)放的熱量很(hen)高,簡單地将(jiāng)散熱風扇安(ān)裝在CPU,無法🈲有(yǒu)效降低CPU的溫(wen)度,所以在CPU表(biao)面塗抹一層(céng)導熱矽脂,能(néng)夠排除🈲CPU與散(sàn)熱風扇間空(kong)氣,降低兩者(zhe)間接觸熱阻(zǔ),從而改善散(sàn)熱效果。
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