無矽導熱(re)材料是什麽(me)？

産熱(re)是所有電子(zi)設備的共性(xing)，電子設備運(yun)行過程中，電(diàn)流流通至電(dian)元件上，因電(diàn)阻的關系産(chan)生熱量，這是(shi)無法避免😄的(de)，空氣是熱的(de)不良導體，設(she)備内部空間(jian)利用率高，導(dǎo)緻熱量在設(she)備流通不順(shun)，容易使得熱(re)量堆積而使(shǐ)得溫度升高(gao)♍。

高溫一直以(yǐ)來都是影響(xiǎng)到設備的運(yùn)行，電子元件(jiàn)很容🐕易因高(gao)溫下使得設(shè)備死機甚至(zhi)發生自燃，所(suo)🏃以爲了保🏒證(zheng)電子設備正(zheng)☀️常運行，散熱(rè)是必不可缺(que)的，除了使用(yòng)散熱器、散熱(re)片等散熱模(mó)塊外，導熱填(tian)隙材料也是(shì)必不可缺的(de)。

目前市面上(shàng)大部分的導(dao)熱填隙材料(liao)是以矽油爲(wèi)基材，所以✔️使(shǐ)用過程不可(ke)避免地有矽(xi)氧烷小分子(zi)析出，矽氧烷(wan)小分子容易(yi)吸附在元件(jiàn)表面或者散(san)熱接觸☁️面，對(dui)設🥵備的性😘能(neng)有造成影響(xiǎng)的可能性，有(you)部分電子設(she)備對矽有極(ji)度敏‼️感，所以(yi)爲了保證散(san)🔞熱同時不會(hui)影響性能，所(suǒ)以有了無矽(xi)導熱材料。

無矽導熱(re)材料 與普通(tōng)的含矽導熱(rè)填隙材料區(qū)别在于無矽(xi)導熱材料以(yi)特殊🐅樹脂爲(wèi)基材，在使用(yong)過程不會有(yǒu)矽氧烷小分(fen)子🧡析出，當然(ran)也有人認爲(wei)無矽導熱材(cai)料沒有油析(xi)出，這個想法(fa)是錯誤，雖然(rán)無矽導熱材(cái)料沒有矽油(you)析出，但是其(qi)還是有油脂(zhi)析出，但是對(dui)設備的運行(háng)性不産生影(ying)響。

無矽導熱(rè)材料有很多(duo)，如無矽導熱(rè)墊片、無矽導(dao)熱膏、無矽導(dao)熱凝膠等等(děng)，根據産品的(de)運行環境有(you)不同選擇，适(shi)用于🚶‍♀️當今高(gao)新産品對材(cái)料污染的嚴(yán)格🈲要求，歡迎(yíng)咨詢。

本文出東莞(wǎn)市盛元新材(cai)料科技有限(xian)公司，轉載請(qǐng)注明🧡出處！

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