在現(xiàn)實中,兩(liang)個看上(shàng)去很光(guāng)滑平整(zheng)的平面(mian)貼合在(zài)一起,表(biǎo)面是看(kàn)不到有(yǒu)縫隙,然(ran)而兩者(zhě)間存在(zài)縫隙,熱(rè)量在固(gù)體間傳(chuan)遞的速(su)率要快(kuai)于氣體(tǐ),但是兩(liang)者間存(cun)在☀️縫隙(xi),熱量在(zai)傳遞時(shí)會受到(dao)阻礙,這(zhè)也是爲(wei)什麽電(diàn)腦CPU在安(ān)裝時需(xū)要在其(qí)㊙️上面塗(tú)抹一層(ceng)矽脂🧑🏽🤝🧑🏻,然(ran)後再安(ān)裝散熱(rè)器。
導熱(re)材料是(shi)一種專(zhuān)門用于(yu)解決設(shè)備熱傳(chuán)導問題(ti)的㊙️新型(xíng)材㊙️料,作(zuò)用在散(san)熱模塊(kuài)與發熱(re)源間,填(tian)縫縫隙(xi)内🈚坑洞(dòng),降低♈接(jiē)觸熱阻(zǔ),提高熱(re)傳導效(xiao)率,從而(ér)改🛀善散(san)熱效果(guo)。CPU上🔞方矽(xi)脂、手機(ji)電池與(yǔ)外殼間(jiān)石墨片(piàn)、包裹住(zhu)電㊙️池組(zǔ)的導熱(rè)矽膠布(bu)等等都(dou)是導熱(re)材料的(de)應用範(fan)圍。
導(dǎo)熱矽膠(jiāo)片 是一(yī)種以矽(xi)樹脂爲(wèi)基材,添(tiān)加絕緣(yuán)、耐溫、導(dao)熱材料(liào)制成的(de)🍓縫隙填(tian)充導熱(re)墊片,其(qi)具備着(zhe)高導熱(rè)率、低界(jiè)面熱阻(zu)、絕緣性(xìng)、壓縮性(xing)等等特(te)性,因爲(wei)其較軟(ruan)的硬度(dù),使其可(ke)在低壓(ya)力情況(kuang)下變現(xiàn)出較小(xiǎo)的熱阻(zǔ),同時排(pái)除🈚接觸(chu)面間的(de)空氣且(qie)充分填(tián)充接觸(chù)面間的(de)粗糙面(miàn),提高接(jiē)觸面的(de)⛹🏻♀️熱傳導(dǎo)效果。因(yin)爲導熱(re)矽膠片(piàn)良好的(de)填充效(xiào)果,能夠(gou)有效地(di)将發熱(re)源的熱(re)量傳導(dao)至外殼(ke),而且導(dao)熱🔅矽膠(jiāo)片具有(you)良好的(de)壓縮性(xing)和彈性(xìng),可以很(hen)好💜地充(chōng)當減震(zhen)墊。
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