6W導熱凝(ning)膠

小型化、高度(du)集成化、多功能化(huà)是當今社會發展(zhǎn)的🔞趨☎️勢，以♍前首台(tai)商用電子計算機(ji)占地面積約170平方(fāng)🔴米，其重量🌈達30英頓(dun)，而現今高新技術(shu)研發下的雲電腦(nao)就一張比銀行卡(ka)大一點的卡片大(da)小，技術的更新伴(ban)随材料的更新。

集(jí)成電路闆是最多(duo)電子産品的核心(xīn)部件，大到宇🏃🏻宙衛(wèi)星，小到微型機器(qì)人，都需要集成電(dian)路闆的作用，衆所(suǒ)周知當電流通過(guò)🈚電阻會産生熱量(liang)，集成電路将大大(da)小小的電子元件(jiàn)及布線互聯在介(jie)質上，就如電腦主(zhu)闆那樣，各式的電(dian)子元件安裝在主(zhu)闆上，在使用過程(cheng)中會散發大量的(de)熱量，如果沒有及(ji)🚶時地将熱量引導(dao)至外部，可能會導(dao)緻電子元㊙️件失❗靈(líng)。

一般情況下會通(tōng)過在發熱源上方(fang)安裝散熱模塊（散(sàn)熱器或者散熱片(pian)），将熱量從發熱源(yuan)表面引導至㊙️散熱(rè)模塊内，從㊙️而降低(dī)溫度，但是發熱源(yuan)與散熱模塊間存(cun)在縫隙，熱量傳🛀🏻遞(dì)過程中會受到阻(zu)礙，所以降低散熱(rè)📧效果。

導熱材料(liao)能夠有效地解決(jue)熱傳遞問題，集成(chéng)電路闆上有衆多(duo)電子元器件，如果(guo)使用導熱墊片的(de)話，會增大操作難(nan)度，所以會使用導(dao)熱凝膠。

導熱凝膠(jiāo) 是一種柔軟的矽(xī)樹脂導熱縫隙填(tian)充材料，具有高導(dao)熱率、低界面熱阻(zu)及良好的觸變性(xìng)，是大縫隙公差場(chǎng)合應用的理想材(cái)料。它填充于需冷(lěng)卻的電子元件與(yǔ)✍️散熱器/殼體等👄之(zhī)間，使其緊密♊接觸(chù)、減小熱阻，快速有(you)效地降低電子元(yuan)件的溫度，從而延(yan)長電子元件的使(shi)㊙️用壽命并提高其(qí)可靠性👌。導熱凝膠(jiāo)具備優異的自粘(zhān)性能，便于操作，可(ke)重複使用，廣泛用(yong)🔴于低壓力情況下(xia)🏃🏻。

導熱凝膠除了導(dao)熱性能高外，其能(neng)夠配合自動化點(diǎn)膠💜機進行點膠，提(ti)高效率，東莞時盛(shèng)元新材料科技有(you)限公司旗🙇‍♀️下的SE60導(dao)熱凝膠，導熱系數(shu)達6W/MK，通過1000小時可靠(kào)性測試，性能穩定(dìng)，歡迎🔴咨詢

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