無矽導熱墊片在(zai)通信行業應用

手機、電腦長時間(jiān)運行後除了機身(shen)發熱外，有可能機(ji)體死機🐅甚至内部(bu)線路短路，引起着(zhe)火的事故發生，用(yòng)電設備使用時⁉️無(wú)法💜避免地會産生(shēng)熱量，因爲♌當電流(liu)通過電✊阻時會産(chan)生熱量，熱量在機(jī)器内部不易流通(tōng)，所以使得設備局(jú)部💃溫度升高。

高溫(wēn)會使得對溫度敏(mǐn)感的電子元器件(jiàn)失靈，同時在高溫(wen)下材料老化速度(du)加快，容易使得零(líng)件起火，所以需要(yao)及時将熱👣量傳遞(di)至外部，常用的方(fāng)法是通過在發熱(re)源上方安裝散熱(re)器，将熱量從發熱(re)源表面引導至外(wài)部，從而降低溫度(du)。

随着科學技術的(de)發展，高科技産品(pǐn)的散熱需要變得(dé)越來越高🌈，特别是(shì)通信行業，5G技術的(de)普及和應用，使得(de)其所配套的硬件(jian)的🏃🏻功率增大，其所(suǒ)産生熱量也越高(gao)，并且對🍉材料的要(yao)求也👌越來越高，市(shì)面上大部分的導(dao)熱材料是☁️矽油爲(wèi)原🐪材料，含矽油的(de)導熱材料在長時(shi)間高溫高壓下會(huì)有矽氧烷小分子(zi)析出，有可能會⛱️吸(xī)附在零件周圍或(huò)者散熱片上，影響(xiang)設備的性能，通過(guo)對敏矽設備來說(shuō)🏃🏻更是不能接受的(de)🐆，所以需要使用一(yī)些不含矽油的導(dao)🈲熱材料。

無矽導熱墊片(pian) 是一種柔軟的不(bú)含矽油的導熱縫(féng)隙填充材料，具有(you)⭕高導熱率、低熱阻(zǔ)、高壓縮性、硬性可(kě)控，在受壓、受熱的(de)運行環境上無💃矽(xi)氧烷小分子揮發(fa)，避免因矽氧烷小(xiǎo)分子揮發而吸附(fù)在PCB闆，間接影🔴響機(ji)體性能。無矽導熱(rè)墊片作用在發熱(rè)源📱與散熱器/殼體(ti)之間🐕的縫隙，由于(yú)其良好的柔軟性(xing)能有效的排除界(jie)面的空氣，減低界(jiè)面熱阻，提高導熱(rè)效果。

通信行業的(de)基礎建設是整個(ge)信息網絡的根本(běn)，所以爲🐆了能夠保(bǎo)證設備能夠長時(shí)間穩定運行，除了(le)需要高導🛀熱率的(de)導熱材料外，也要(yao)重視其材料成分(fèn)，以免影響其運行(hang)，無⛱️矽導熱♍墊片能(neng)夠有效保證導熱(re)的同時，其不含矽(xī)原子的因素使得(dé)其不會污染設備(bei)零件。

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