無(wu)矽導熱墊片在通(tong)信行業應用

手(shou)機、電腦長時間運(yun)行後除了機身發(fa)熱外，有可能機體(tǐ)死機甚至内部線(xian)路短路，引起着火(huo)的事故發生，用☔電(dian)設備使🔞用時無法(fa)🐪避免地會産生熱(rè)量，因爲當電流通(tong)過電✌️阻時會産生(sheng)熱量，熱量♍在機器(qi)内部不易流通♉，所(suo)以使得設備局部(bù)溫度升高。

高溫會(huì)使得對溫度敏感(gan)的電子元器件失(shī)靈，同時在⚽高溫下(xia)材料老化速度加(jiā)快，容易使得零件(jiàn)起火，所以🐪需要及(ji)時将熱量傳遞至(zhì)外部，常用的方法(fa)是通過在發熱源(yuán)上方安裝散熱器(qi)，将熱量從發熱源(yuan)表面引導至外部(bù)，從而降低溫度。

随(suí)着科學技術的發(fā)展，高科技産品的(de)散熱需要變得越(yuè)來越高🛀，特别是通(tong)信行業，5G技術的普(pǔ)及和應用，使得其(qi)所配套的硬件的(de)🈲功率增大，其所産(chan)生熱量也越高，并(bing)且對材料的要求(qiu)也越來越高，市面(mian)上大部分的導熱(re)材料是🏃‍♀️矽油爲原(yuán)材料，含矽油的導(dao)熱㊙️材料在長時間(jian)高溫高壓下會有(you)矽氧烷小分子析(xī)💚出，有可能會吸🧑🏾‍🤝‍🧑🏼附(fu)在零件周圍或者(zhe)散熱片上，影響設(shè)備的性能，通過❗對(dui)敏矽設備來說更(geng)是不能接受的，所(suo)以需要使用一些(xie)不含矽油的導熱(rè)材料。

無矽導熱墊片 是(shì)一種柔軟的不含(han)矽油的導熱縫隙(xi)填充材料，具✌️有高(gao)導熱☁️率🔴、低熱阻、高(gao)壓縮性、硬性可控(kòng)，在受壓、受熱的運(yun)行環境上無矽氧(yǎng)烷小分子揮發，避(bi)免因矽氧烷小分(fèn)子揮發而吸附在(zài)PCB闆，間接影響機體(tǐ)性能。無矽導熱墊(niàn)片作用在發熱源(yuán)與散熱器/殼體之(zhī)間📐的縫隙，由于其(qi)良好的柔軟性能(neng)有效🛀的排除界面(miàn)✍️的空氣，減低界面(miàn)熱阻，提高導熱效(xiào)果。

通信行業的基(ji)礎建設是整個信(xìn)息網絡的根本，所(suǒ)以爲了能夠保證(zhèng)設備能夠長時間(jiān)穩定運行，除了需(xu)要高導熱率的導(dao)熱材料外，也要重(zhong)視其材料成分，以(yǐ)免影響其運行，無(wu)矽導熱墊片能夠(gòu)有效保證導熱的(de)同時，其不含矽原(yuán)子的因素使得其(qí)不會污🏃🏻染設備零(líng)件。

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