電(dian)子計算機上中央(yang)處理器散熱系統(tǒng)是人們較爲熟悉(xī)的🈲散熱💛系統,通常(chang)是通過在中央處(chù)理器(CPU)上安裝散熱(re)風☀️扇,将🏃♂️熱量引導(dao)至散熱風扇内,降(jiàng)低CPU的溫度,而在安(ān)裝散✔️熱風扇時需(xū)要❗在兩者間填充(chong)導熱🐪矽脂,爲什麽(me)要怎麽做?散熱風(fēng)👨❤️👨扇接觸片🔞與CPU都是(shi)光滑平面,直接接(jiē)觸不行嗎?
散熱片(piàn)與CPU表面雖然看上(shàng)去一個光滑平整(zheng)的平面,但在物理(lǐ)上無法做到完全(quán)貼合,接觸間存在(zai)縫隙,縫隙🤩間有着(zhe)大量的空氣,當熱(re)量從發熱源表面(mian)(CPU)傳💘遞至散熱片時(shí)✔️,無法做到100%的無🧑🏽🤝🧑🏻縫(feng)傳遞,而是有些熱(rè)量需要經過縫隙(xi)中🐕空氣後才傳遞(dì)至散熱片,所以造(zao)成了散熱效果不(bu)理想🈲。
解決散熱效(xiào)果不佳的方法是(shi)通過在發熱源與(yu)散熱片填🍓充散熱(re)矽膠片,将界面間(jian)縫隙填充,排除空(kong)☁️隙間的空氣,以此(ci)提高熱傳遞效率(lü),從而提高散熱效(xiào)果,這也是散熱矽(xi)膠🚩片的主要作用(yong),而導熱系數是衡(héng)量材料導熱性🧡能(neng)的參數之一,導熱(rè)系數越大,該材料(liào)的導熱性能就越(yuè)強。
熱阻就是熱流(liu)量在通過物體時(shí),在物體兩端形成(cheng)的溫度差。在熱管(guǎn)理領域中熱阻反(fǎn)應的是導熱材料(liào)對熱流傳導的阻(zǔ)礙能力,導熱材料(liao)的熱阻越大,則其(qí)對熱傳導的阻礙(ai)能力越強,所以出(chū)現了兩種除了熱(rè)阻其餘參數一緻(zhì)的散👅熱矽膠片,熱(rè)阻低的散熱矽膠(jiāo)片,其導熱效果更(gèng)好。
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