散熱矽膠布與(yu)導熱墊片有什麽(me)不同？

随着科學(xué)技術的不斷進步(bu)，人們的生活也變(bian)得更🧡加的便利而(er)高效，而目前機器(qì)設備發展趨勢是(shi)小型化、高集成化(hua)、多功能化方向發(fa)展，如智能手機、平(ping)闆電腦、商用一體(ti)機等等。

雖然是機(jī)器設備的體積變(bian)小了，但是其所需(xū)要功率卻一🈲定也(ye)沒有小，機器設備(bèi)運行過程會發熱(rè)，這是無法避📞免的(de)，因爲電流通過電(diàn)阻時會産生熱量(liang)，而功率越高，其所(suo)産生🏃‍♂️的的熱量就(jiu)越大，但是小型☎️化(huà)、高集成化導緻其(qi)内部空間♈小，熱量(liàng)不易流通，容😘易造(zào)成堆積而使得機(ji)器💃🏻設備局部溫度(dù)升高。

高溫會使得(de)對溫度敏感的半(bàn)導體、電解電容等(děng)電子元器㊙️件💁失💃靈(ling)，材料老化加速，内(nèi)部機械應力增大(da)🧑🏽‍🤝‍🧑🏻的問題發🔴生，影響(xiǎng)設備的運行質量(liang)和使用壽命，所以(yǐ)在制造産品時需(xū)要考慮到☁️如何做(zuò)到及時的散熱。

機器設備的(de)散熱方式大部分(fen)是通過在熱源上(shang)方安🈲裝散熱模塊(kuài)，将熱量從熱源處(chu)引導至散熱模塊(kuài)（散熱器、散🐇熱片），再(zài)由外部風冷将熱(re)量帶走，從而實現(xiàn)降低熱源的✨溫度(du)，但✔️是熱源與散熱(re)模塊存在一些縫(feng)隙，縫隙間空氣會(hui)阻礙熱量傳遞，使(shi)得兩者間接觸熱(rè)阻增大，降低散熱(re)效果，所以需要使(shǐ)用導熱材料填充(chong)兩💜者間，排除界面(miàn)的空氣，提高熱傳(chuan)導性，但要考慮到(dao)設備空間狹小，且(qie)高電壓下會産生(sheng)高㊙️電離場，使得導(dǎo)熱材料容易被擊(ji)穿，失去🚩導熱能力(li)，所以需要使用到(dào)一些能夠耐高擊(jī)穿電壓和厚度薄(báo)的導熱材料。

散熱(re)矽膠布 是以玻璃(li)纖維作爲基材進(jin)行加固的有機矽(xī)高分子聚合物彈(dàn)性體。這種矽膠布(bu)能有效地降低電(diàn)子組件與散熱器(qì)之間的熱阻，并且(qiě)電氣絕緣，具有高(gāo)🔞耐擊穿🌈電壓強度(dù)，良好的熱導性，抗(kàng)撕拉等等特點，能(neng)夠有效☀️地避免發(fā)生漏電、擊穿等事(shi)故發生。同時散熱(re)矽膠布的耐溫性(xing)強，避免因長時🤩間(jian)過熱而使其老化(huà)變質。

本文出東(dong)莞市盛元新材料(liao)科技有限公司，轉(zhuǎn)載請🌈注明出處🔞！

更多關于(yu)導熱材料資訊，請(qing)咨詢：bernstein.cc  ，24小時熱線電(diàn)話： 133-0264-5276