無(wú)矽油導熱墊片還(hai)會出油嗎？

機器(qi)設備發熱問題從(cóng)發現到至今，一直(zhí)困擾着人們的難(nan)🔴題，很多人都考慮(lü)到如果能夠解決(jue)機器設備發👅熱問(wen)題，就💚能夠🛀🏻保證🏃🏻機(jī)器設備能夠在一(yi)個适🧑🏾‍🤝‍🧑🏼宜的環境下(xià)運🐪行，但是實際是(shì)🙇‍♀️不可能的，因爲機(ji)器設備運行過程(chéng)中是㊙️電能轉換成(cheng)其他能量的過程(cheng)🔆，而能量轉換過程(chéng)中是伴随着能量(liang)損👈耗，這部分能量(liang)大部分是以熱量(liàng)的形式，所以機器(qì)設備運行時發熱(rè)是無可避免的。

既(jì)然機器設備運行(hang)時發熱是無可避(bì)免的，那麽就🥰将㊙️熱(rè)量🔞及時地引導至(zhi)外部，從而保證機(ji)器設備能夠正常(chang)運行，機器設備的(de)的熱源有很多處(chu)，常見的散熱方式(shì)是通過将散熱器(qì)安裝在熱源上方(fāng)，通過将熱量從熱(rè)源周圍引導至散(sàn)熱器内，以此達到(dào)散熱的目的。

雖然(rán)散熱器直接安裝(zhuāng)在熱源表面能夠(gou)有效地将熱量引(yǐn)導至外部，從而降(jiàng)低熱源溫度，但是(shì)直接地散熱器與(yǔ)熱源接觸的話👄，其(qí)散熱效果不理想(xiǎng)，達不到預期目标(biao)值🌈，主要原因是散(sàn)熱器與散熱器間(jian)存🙇🏻在縫隙，縫隙中(zhong)空氣會阻礙熱量(liàng)傳遞的速率，從而(ér)增大接觸熱阻。

爲(wèi)了能夠有效地降(jiang)低接觸熱阻，提高(gao)熱量傳遞效率，從(cong)而提❓升散熱效果(guo)，人們會在熱源與(yǔ)散熱器間填充導(dǎo)熱材料🥵，以此将兩(liǎng)者間的縫隙填充(chōng)，将排除空隙間的(de)空氣🔴，降低了✉️接觸(chù)熱阻，使得熱源與(yǔ)散熱器能夠緊密(mi)接觸，加快熱量傳(chuan)遞效率。

市面大部(bù)分的導熱材料是(shì)以矽油爲基材，在(zài)長時間使✌️用🈲過程(chéng)❄️中會有矽氧烷小(xiǎo)分子析出，可能會(huì)污♌染熱源周圍和(he)導緻導熱材料的(de)導熱性能降低，并(bìng)且有部💚分領域對(duì)矽油特别敏感，所(suo)以需要一直能❌夠(gou)使用過程中不會(huì)有矽油析出的導(dao)熱材料。

無矽油導(dǎo)熱墊片 是一種柔(rou)軟的不含矽油的(de)導熱縫隙填充材(cai)料，具有高🍓導熱率(lü)、低熱阻、高壓縮性(xing)、硬性可控，在受壓(ya)、受熱的運行環境(jìng)上無矽氧🔴烷小分(fen)子揮發，避免因矽(xī)氧烷小分子揮發(fa)而吸附在PCB闆，間接(jie)影響機體性能🔞。無(wú)矽導熱💘墊片作用(yòng)在發熱源與散熱(re)器/殼體之間的縫(feng)隙，由于其良好的(de)柔軟性能有效的(de)排除界面的空氣(qi)，減低界面熱阻，提(tí)高導熱效果。

雖然(rán)說無矽油導熱墊(niàn)片是一種不含矽(xī)油的導熱🌈墊片，使(shi)用過程中是沒有(yǒu)矽氧烷小分子析(xī)出，但是其原🔞理上(shang)與含矽油的導熱(re)墊片沒有區别，無(wu)矽油導熱墊片是(shì)用特殊油脂替代(dài)㊙️矽油作爲基材進(jin)行煉制，在使用過(guo)程是會其他油脂(zhī)析出，但是其成分(fen)👈穩定，揮發性低，并(bing)且不會對設備産(chan)生不良現象，所以(yǐ)不能說無矽油導(dao)熱墊片不會出油(yóu)。

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