導熱墊片的(de)“新貴”--無矽導(dǎo)熱墊片
發布(bu)時間:2026-01-03 點擊次(cì)數:1179
現今的電(dian)子産品已經(jīng)充斥着人們(men)生活方方面(miàn)面之中,如智(zhi)能手機、筆記(jì)本電腦、無人(rén)機、清潔機器(qi)人♈、電磁爐、電(dian)動車等等,人(rén)們的生活也(ye)離不開它們(men)的存在,一切(qie)電子産品運(yùn)行時必然會(hui)發出熱量,如(ru)果熱量一直(zhí)沒有散發🌈,則(ze)導緻機體因(yīn)過熱的損壞(huai),電子産品散(san)熱問題成爲(wei)了熱設計工(gōng)程師解決的(de)問題之一。
直(zhí)觀上機體散(san)熱一般爲發(fā)熱源與散熱(rè)體的連接,使(shǐ)其熱量傳導(dao)至散熱體,但(dàn)是發熱源與(yǔ)散熱體無論(lùn)怎麽緊密地(dì)連接在一起(qǐ),依然是忽視(shi)發熱源與散(san)熱體之間的(de)🌂縫隙,這樣會(hui)大大地減低(dī)了散熱體的(de)導熱效能,所(suo)以這🌂時就要(yao)用到導熱墊(nian)片
。
導熱(rè)墊片,其填充(chōng)發熱器件和(he)散熱片或金(jīn)屬底座之間(jiān)的🧡空氣間隙(xi),它們的柔性(xing)、彈性特征使(shǐ)其能夠🔆用于(yu)覆蓋非常不(bú)平整的表面(mian)。熱量從分離(lí)器件或整個(gè)PCB傳導到金屬(shu)外殼或擴散(san)闆上,從而能(neng)提高發熱電(diàn)子組件的效(xiao)率👨❤️👨和使用壽(shòu)命。市面上銷(xiao)售的導熱墊(nian)片一般以矽(xī)膠爲主🌈,通常(cháng)稱導熱墊片(pian)爲導熱⚽矽膠(jiao)片、導熱矽🐉膠(jiao)片、散熱矽膠(jiao)✏️片和散熱片(pian)。
以往人們會(hui)使用導熱矽(xī)脂作爲導熱(rè)材料,但是導(dǎo)熱矽脂是流(liu)體膏狀,操作(zuo)方面不如導(dao)熱墊片的簡(jian)潔,同時其滲(shen)透性和出油(yóu)🤞,流動的缺點(dian)也是無法忽(hū)視,即使導熱(re)矽脂生産商(shang)積極地尋求(qiu)其缺點的解(jiě)決方法,但是(shi)由于其特性(xìng)導緻隻能做(zuo)到降低。随着(zhe)時代的進步(bù),導熱墊片成(cheng)❤️功研發讓人(rén)🔞們找到新的(de)散熱解決問(wèn)題。
然而伴随(sui)科技的快速(sù)發展,導熱膏(gāo)與導熱墊片(piàn)的緻命缺點(dian)讓熱設計工(gong)程師不得不(bu)尋思解決,目(mu)前的導🐆熱材(cái)料絕大部分(fèn)都是以矽油(you)爲主,在受溫(wēn),受壓的情況(kuàng)下不可避免(mian)地有矽🍉氧烷(wán)小分子析出(chū)。而🔆市面上一(yī)般精密儀器(qi)都會考慮到(dao)揮發🙇♀️物的問(wen)題,如果使用(yòng)傳🧑🏾🤝🧑🏼統的導熱(rè)矽♉膠墊,矽氧(yǎng)烷🍉小分子析(xi)出就無可避(bi)免,無矽導熱(re)墊片就解決(jué)了這個難題(ti)。
無矽導熱墊(nian)片
,如同導熱(re)墊片的“新貴(guì)”,近幾年深入(ru)高新科技企(qǐ)業的🔅喜💞愛,其(qi)是🐪以特殊樹(shù)脂爲基體,不(bu)含矽氧烷成(chéng)分, 高可壓縮(suo)性,柔📞軟并且(qiě)有彈性,适用(yòng)于低壓力的(de)情況下。在一(yī)些如汽車電(dian)路闆,工業相(xiang)機,高端醫療(liáo)設備等敏矽(xi)設備行業大(da)方溢彩,并逐(zhú)漸地🧡成爲人(ren)們🐪心中取到(dào)導熱矽膠片(piàn)的🧡首選。
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