熱阻是如何影響(xiǎng)矽膠導熱墊片？

各種機器設備充(chong)斥着人們的生活(huo)與工作中，它們的(de)存在使得人們的(de)生活變得便利，使(shi)得人們的工作變(biàn)得高效，而機器㊙️設(she)備運行時會産生(shēng)熱量，如果沒有及(ji)時地進行散熱，會(hui)使得其性能受損(sun)且減低其工作壽(shou)⁉️命。

機器設備運行(hang)時會發熱主要是(shi)因爲電能轉換目(mu)标能量時會伴随(sui)能量的損耗，而這(zhe)部分損耗掉的能(neng)量大部分會以熱(re)㊙️量的形式向外部(bù)散去，而高溫會使(shǐ)對溫度敏感的半(ban)導體、電解電容等(deng)電子元器件失靈(ling)，材料老化加速，内(nèi)部機械應力增大(dà)等等問題出現，同(tóng)時機器設備内部(bù)空間小，熱👉量不易(yì)于流通，從而使得(dé)設備局部高溫，從(cong)✔️而影響到其性能(neng)和使用壽命。

爲了(le)能夠有效解決機(ji)器設散熱問題，人(ren)們會在發熱源處(chu)安裝📐散熱器，通過(guo)将熱量從發熱源(yuan)引導至散熱器，再(zài)🛀由風冷将熱量帶(dài)走，從而做到降低(dī)溫度，但是發熱源(yuán)與♊散熱器🤟間存在(zài)縫隙，即使是抛光(guāng)的平面，也無法做(zuò)到物理上完全貼(tie)合，縫隙内空氣會(huì)阻礙熱量流♈通，所(suǒ)以導緻散熱效果(guo)不理想。

矽膠導熱墊片(pian) 是一種以矽樹脂(zhi)爲基材，添加耐溫(wen)、導熱材料制成的(de)縫隙填充🛀導熱墊(nian)片，其具備着高導(dao)熱率、低界面❌熱阻(zu)、絕緣性、壓縮性等(děng)等特性，因爲其較(jiào)軟的硬度，使其可(ke)在低壓力情況下(xia)變現出較小的熱(rè)阻，同時🈚排除接觸(chu)面間的空氣且充(chong)分填充接觸面間(jian)的粗糙面，提高接(jiē)觸面的熱傳🛀導效(xiào)果。因爲矽膠導熱(re)墊片良好的填充(chōng)效果，能夠有效地(di)将發熱源的熱量(liang)傳導至外殼，而且(qie)矽膠導熱墊片具(ju)📞有良好的壓縮性(xìng)和彈性，可以很好(hao)地充當減震墊。

導(dao)熱系數是衡量材(cái)料導熱性能的參(cān)數，人們在選擇矽(xi)膠🥵導熱墊片時往(wǎng)往第一時間會留(liú)意其導熱系數，而(er)熱阻也是影響矽(xi)膠導熱墊片的導(dǎo)熱性，因爲矽膠導(dao)熱墊片的熱阻會(hui)阻⁉️礙熱量在矽膠(jiao)導熱墊片内流通(tong)，熱阻越大，熱量在(zài)墊片流通時受到(dào)阻礙越大，那麽🔞導(dao)熱效果越差，所以(yi)留意導熱系數時(shí)也要關注矽膠導(dǎo)熱墊片的熱阻。

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