導熱凝膠在(zài)芯片及散熱(re)模塊應用

科學技(ji)術的發展帶(dai)動着機器設(shè)備的性能革(gé)新，手機⚽、電腦(nǎo)硬件每年都(dou)有新的産品(pin)推出，性能一(yi)代勝過一代(dài)，各類用電設(she)備的功能不(bú)斷增加，對設(shè)備零件特别(bié)芯片的🏃‍♀️功率(lü)有了更高的(de)要求。如果沒(méi)有及時将芯(xin)片的熱量引(yǐn)導至外部，可(kě)能會對芯片(pian)造成不可逆(ni)的損傷。

風冷(lěng)和水冷是目(mu)前使用最爲(wei)廣泛的散熱(re)方式，常🌈見的(de)✌️做法🔱通過在(zài)芯片上安裝(zhuang)散熱器，通過(guo)兩者面對面(mian)🐅接觸将熱量(liàng)從芯片表面(miàn)引導至散熱(rè)器内，從而降(jiang)低‼️芯片的問(wèn)題，但是散熱(re)🧡器與芯片間(jian)存在縫隙，即(jí)使兩者都是(shì)光滑平整的(de)♌平面，就無♋法(fa)做到完全貼(tie)合，所以需要(yao)使用導熱填(tian)縫材料解決(jue)該問題。

導熱填縫(feng)材料是一種(zhǒng)專門解決設(she)備熱傳導問(wèn)題的新🧑🏾‍🤝‍🧑🏼型材(cái)料，常見的導(dao)熱材料有很(hěn)多種，如導熱(rè)矽膠片👈、導熱(rè)凝膠、導熱矽(xī)膠布、導熱相(xiang)變片、碳纖維(wéi)導熱墊片、無(wu)矽導熱墊片(pian)、導熱矽脂等(deng)等，導熱填縫(feng)材料一般是(shi)作用于散熱(rè)器與發熱源(yuan)間，填縫縫隙(xì)内❄️坑洞，排除(chu)空隙的空氣(qì)，降低接觸熱(rè)阻，提高熱傳(chuan)導🤟效率。

導熱(rè)凝膠 是一種(zhong)以矽樹脂爲(wèi)基體，添加導(dǎo)熱填充料及(ji)粘結材料按(àn)一定比例配(pèi)置而成，并通(tong)過特殊工藝(yi)加工而成的(de)膠♍狀物。在業(yè)内又稱爲導(dǎo)熱矽膠泥、導(dao)熱泥。其具有(you)👄高導熱🤞率、低(di)熱阻和良好(hao)的觸❤️變性，成(cheng)爲了大縫隙(xì)公差場合應(ying)用的理想材(cái)料，它填🍉充于(yu)需冷卻的電(diàn)子元件與散(san)熱器/殼體等(děng)之間，使其緊(jǐn)密接🐕觸，減小(xiao)熱阻，快速有(yǒu)效地降低🔞電(diàn)子元件的溫(wen)度，從而延長(zhang)電🛀子元件的(de)使用😘壽命并(bìng)提升其可靠(kào)性。

導熱凝膠(jiao)導熱性能優(yōu)異，其界面熱(re)阻低，在合适(shi)的壓力下充(chong)分地填充縫(feng)隙内空隙，降(jiàng)低兩者間接(jie)觸熱阻，使得(de)熱量能夠快(kuài)速傳遞至散(sàn)熱器，并且導(dao)熱凝膠在自(zi)動化點膠技(jì)術上有很高(gāo)應用的程度(dù)，可以滿足現(xiàn)代化流水線(xiàn)化生産📞。

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