導熱墊片的(de)“新貴”--無矽導熱(re)墊片

現今(jin)的電子産品已(yǐ)經充斥着人們(men)生活方方面面(miàn)之中，如智能手(shǒu)機、筆記本電腦(nao)、無人機、清潔機(jī)器人、電磁爐、電(diàn)動車等等，人們(men)🔴的生活也離不(bú)開它們的存在(zài)，一😘切電子産品(pin)運♍行時必然會(hui)發出熱量，如果(guo)熱量一直沒有(you)散發，則導緻機(ji)體因過熱的損(sǔn)壞，電♍子産品散(sàn)熱問題成爲了(le)熱設計工程師(shī)解決的問🈚題之(zhi)一。

直觀上機體(ti)散熱一般爲發(fā)熱源與散熱體(tǐ)的連接，使其熱(rè)量傳導至散熱(re)體，但是發熱源(yuán)與散熱體無論(lun)怎麽緊密地連(lián)接在一起，依然(rán)是忽視發熱源(yuan)與散熱體之間(jiān)的縫隙，這🚩樣會(huì)大大地減低了(le)散熱體🤩的導熱(rè)效能，所以這時(shí)就要用到導熱(rè)墊片 。

導熱墊片(pian)，其填充發熱器(qi)件和散熱片或(huò)金屬底座之間(jian)的空氣間隙，它(tā)們的柔性、彈性(xìng)特征使其能夠(gòu)用于覆蓋非常(cháng)不平整的表面(mian)。熱量從分離器(qi)件或整個PCB傳導(dao)到金屬外殼或(huò)擴散闆上，從而(ér)能提高發熱電(diàn)子組件的效率(lü)和使用壽命。市(shì)面上銷售的導(dao)✔️熱墊片一般以(yi)矽膠爲主🧑🏽‍🤝‍🧑🏻，通常(cháng)稱導熱墊片爲(wei)導熱👄矽膠片、導(dao)熱矽膠片、散熱(re)矽膠片和散熱(re)片。

以往人們會(hui)使用導熱矽脂(zhi)作爲導熱材料(liào)，但是導熱矽脂(zhi)是👉流體膏狀，操(cāo)作方面不如導(dǎo)熱墊片的簡潔(jie)，同☀️時其🔞滲透⁉️性(xìng)和✨出油，流動的(de)缺點也是無法(fǎ)忽視，即使☁️導熱(rè)矽脂生産商積(jī)極🐕地尋求其缺(quē)點的解💯決方法(fa)，但🛀🏻是由于其特(tè)性導緻隻能做(zuò)到降低。随着時(shi)代的進步，導熱(rè)墊片成功研發(fā)讓人們找到新(xin)的💃散熱解決問(wen)題。

然而伴随科(ke)技的快速發展(zhǎn)，導熱膏與導熱(re)墊片的👨‍❤️‍👨緻命缺(que)點讓熱設計工(gōng)程師不得不尋(xún)思解決，目前👉的(de)導熱材料絕大(da)部分都是以矽(xi)油爲主，在受溫(wēn)，受♌壓的情況下(xià)不✌️可避免地有(you)矽氧烷小分子(zǐ)析出。而市面上(shàng)一般精密儀器(qi)都會考慮到揮(hui)發物的問題，如(ru)果使用傳統的(de)導熱矽膠墊，矽(xi)氧烷小分子析(xī)出就無可避免(miǎn)，無矽導熱墊片(pian)就解決了這個(ge)難題。

無矽導熱(rè)墊片 ，如同導熱(re)墊片的“新貴”，近(jìn)幾年深入高新(xīn)科技企業的喜(xi)愛，其是以特殊(shu)樹脂爲基體，不(bu)含矽氧烷成分(fèn)， 高可壓縮性，柔(rou)軟并且有彈性(xing)，适用于低壓力(li)的情況下。在一(yi)些如汽車電路(lu)闆，工業相機，高(gāo)端醫療設備等(děng)敏矽設備行業(yè)☁️大方溢彩，并逐(zhú)漸地成爲人們(men)☂️心中取到導熱(rè)矽膠片的✨首選(xuǎn)。

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