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随着人工智能(néng)、機器學習、自動(dong)駕駛等新技術(shu)的日新月異🌏的(de)✂️發🛀🏻展,對計算能(neng)力提出了更高(gao)的要求。其中,GPU(Graphics Processing Unit,圖(tú)形處理單元)作(zuo)爲計算加速的(de)關鍵部件,發揮(huī)着日益重要的(de)💃🏻作用。
與此同時,爲了(le)提升性能,GPU芯片(pian)的設計也在朝(cháo)着高集🌈成度方(fāng)向發展。芯片納(na)米制程工藝的(de)進步使得📧單個(ge)芯片上可集成(cheng)更多晶體管,提(tí)升了運算速度(du)。與此同時,各關(guan)鍵電子部件,如(rú)運算存儲、電源(yuan)模塊都集成在(zài)GPU的同一塊PCB主闆(pan)上,以達到高集(ji)成度,減小設備(bei)體積。
但是,高度(dù)集成也導緻芯(xīn)片的熱密度急(ji)劇增加,大量的(de)熱🌈量集中在小(xiǎo)空間内,對散熱(rè)提出了極大挑(tiāo)🏒戰。在保證芯片(piàn)穩定工作溫度(dù)的同時,還需要(yào)考慮散熱方案(àn)的尺寸、噪音等(děng)因素,對其設計(jì)提出了更高要(yao)求。
在從芯片到(dao)散熱器的熱傳(chuán)遞鏈路上,熱界(jie)面材料發揮着(zhe)重💋要作用。導熱(rè)矽膠片與芯片(pian)直接接觸,其導(dǎo)熱性直接影響(xiang)散熱效果,其柔(rou)軟的特性能夠(gou)彌補芯片表面(miàn)與散熱器基闆(pǎn)之間的微小凸(tu)起和凹坑,使兩(liang)者間實現良好(hǎo)的熱傳遞;其導(dao)熱填料的優異(yì)導熱性可将芯(xin)片表面的熱量(liang)高效傳遞到散(sàn)熱器;其優良的(de)電絕緣性可防(fáng)止電路短路。優(yōu)良的導熱矽膠(jiao)片産品,能😄夠顯(xiǎn)著提升散熱效(xiao)果,保證芯片在(zai)高功率運轉時(shi)的穩定性。
針(zhen)對高功率密度(dù)應用場景,盛恩(en)研發了CSF系列 碳纖維導熱(re)矽膠片 産品。其(qí)采用碳纖維導(dao)熱填料的獨特(tè)設計,導熱性能(néng)顯🈚著優于普通(tong)的導熱矽膠片(piàn)。
市面上較爲成(chéng)熟的,采用導熱(rè)陶瓷粉末的傳(chuán)統導熱矽膠片(pian)的導熱系數可(kě)達12W/mK,而盛恩 碳纖維導熱矽(xī)膠片 的導熱系(xi)數則可達45W/mK。
由于(yu)碳纖維存在一(yi)定的長徑比(長(zhǎng)條狀、絲狀),可形(xing)成高效的導熱(re)通路,且碳纖維(wéi)的力學強度良(liang)好,碳纖維填料(liào)的加入讓🔴矽膠(jiāo)片在導熱性能(neng)大幅提升的同(tong)時,也帶來了更(gèng)良好的柔韌性(xìng)和壓縮性,且具(jù)有低密度,低矽(xi)油析☔出的特點(dian)。
圖2:碳纖維導熱(rè)矽膠片中的熱(re)傳導鏈路
圖3:盛恩CSF系(xì)列碳纖維導熱(rè)矽膠片
使用盛(sheng)恩CSF系列 可顯著提升(shēng)CPU/GPU芯片的散熱效(xiao)率,同時,盛恩的(de)産品可靠度也(yě)都經過充分驗(yan)證,廣泛應用于(yú)高端服務器、工(gōng)控計算機等場(chǎng)景,保障了衆多(duō)關鍵任務設備(bei)的穩定運行。
随(suí)着AI芯片向更高(gao)集成度發展,導(dǎo)熱矽膠片作爲(wei)連接芯片與散(sàn)熱器的熱橋,其(qí)性能直接影響(xiang)系統的可靠性(xìng)和壽命。CSF系列碳(tàn)纖維導熱矽膠(jiāo)片等優質産品(pǐn)的應用,将有助(zhu)于下一代高性(xing)能計算系統的(de)穩定與高效🥰運(yùn)轉,爲實現強大(dà)的算力提供了(le)有力的散熱保(bao)障。
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