電子設備散(san)熱與導熱界(jie)面材料的應(yīng)用

電(diàn)子設備無論(lun)是大型還是(shi)微型，都需要(yao)使用散熱器(qì)件，雖然熱量(liang)可以在空氣(qi)中傳導，但是(shì)熱傳導效㊙️果(guǒ)很差，空🈲氣是(shi)熱的不良導(dao)體，電子設備(bèi)中功耗類電(diàn)子元器件在(zai)🔴工作時會熱(re)量産生，所以(yi)需要将熱量(liàng)引導至⭕外部(bu)。

散熱器件通(tong)過導熱片與(yu)發熱器件接(jiē)觸，将發熱器(qi)件的多餘熱(rè)量引導至散(san)熱器件内，再(zai)由散熱器件(jian)排出至外部(bu)，以此降低了(le)㊙️電子設備内(nèi)溫度，從而保(bǎo)證了電子設(she)備☀️可以正常(cháng)運行。常見的(de)散熱器件如(rú)CPU的散熱風扇(shàn)。

除了(le)散熱器件外(wai)，還要使用到(dào) 導熱界面材(cái)料 ，導熱界面(mian)材料雖然在(zai)電子設備整(zhěng)體零件占比(bi)較低，但是其(qi)作用卻十分(fen)的重要。導熱(re)界面材料是(shì)塗敷在設備(bei)發熱器件與(yu)散🏃🏻熱器件之(zhī)間并降低兩(liang)者間接觸❤️熱(rè)阻的材料的(de)總稱，發💛熱器(qì)件與散熱器(qì)件之間有縫(feng)隙，熱量在傳(chuan)導過程中會(hui)受到空氣給(gei)予阻力，所以(yǐ)熱傳導速度(dù)會降低。

在熱(re)管理中，兩個(gè)平面貼合，實(shi)際上兩者間(jiān)存在大量未(wèi)接觸面積，導(dǎo)熱界面材料(liào)的作用如其(qi)描述那樣，能(neng)夠有效地⭐降(jiang)低兩者間接(jie)觸熱阻，使得(de)兩個平面能(neng)夠緊密接觸(chù)，提高熱量熱(rè)傳導速度。

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