無矽導熱墊片的(de)優點有那些？

相(xiàng)信很多人都會用(yong)過電腦甚至已經(jīng)擁有一套蘋果全(quan)家桶，随着社會的(de)發展與科學技術(shù)的進步，功能豐富(fù)且💚攜帶便捷的電(dian)子産品充斥人們(men)的生活，人們也越(yue)發地😍離不開電子(zi)産品。但電🌍子産品(pǐn)往往🔞都會發熱㊙️，所(suo)以需要産品設計(ji)時就要作好散熱(rè)設置。

組裝過電腦(nao)或者有因電腦CPU發(fā)熱問題而需要去(qù)修🔞理的人都知道(dao)安裝在CPU上面的散(sàn)熱風扇時要在它(tā)們之🔴間塗一層 導(dao)熱矽脂 ，那麽爲什(shí)麽會有塗導熱矽(xi)膠片呢？發熱源與(yu)散熱器🆚直接接觸(chu)的散熱效果很差(cha)，因爲其間存在熱(rè)的💞不良導體-空氣(qì)和兩者表✊面實際(ji)是粗糙不平，所以(yi)熱量無法有限地(di)傳導至散熱♍器，所(suo)以📞需要導熱界❌面(miàn)材料進行輔助散(sàn)熱，以提高導熱效(xiao)果。

市(shì)面常見的導熱界(jiè)面材料一般爲導(dao)熱矽膠片和導😘熱(rè)矽脂，導熱絕緣片(piàn)等等，但随着科學(xue)技術發展迅猛📧，高(gāo)精密電子産品的(de)運行環境要求越(yue)發地嚴格，常見的(de)導熱界面材料其(qi)大部分是含有矽(xi)油的導熱材料，在(zai)長時間受壓、受熱(re)的工作環境中會(huì)有矽氧烷小分💔子(zi)析出，其可能會吸(xi)附在發熱源與散(sàn)熱器表面或者吸(xī)附在電路闆🌍上，對(dui)設備的可靠性造(zao)成影響。所以近年(nian)來針♌對該問題作(zuo)出了對應方案🈲，就(jiu)是無矽導熱材㊙️料(liào)的研發。

無矽導熱(re)墊片 ，它是一種柔(rou)軟的不含矽油的(de)導熱縫隙填充材(cái)料，具有高導熱率(lü)、低熱阻、高壓縮性(xing)、硬性可控，在受壓(ya)、受熱的運行環♌境(jìng)上無矽氧烷小分(fèn)子揮發，避免因矽(xi)氧烷小分子揮發(fā)而吸附在PCB闆，間接(jiē)影響機體性能。無(wu)矽導熱墊片作用(yòng)在發熱源與散熱(re)器/殼體之間的縫(feng)隙，由于其良好的(de)柔軟性能有👄效的(de)排除界面的空氣(qì)，減低界面熱阻，提(tí)高導熱效果。

無矽(xī)導熱墊片主要突(tu)出的優點是其無(wu)矽氧烷小分子析(xī)出，對設備不會造(zào)成任何影響，而且(qiě)其還有一個優點(diǎn)是人們不太了👈解(jiě)的，首先，無矽導熱(rè)墊片的成分更爲(wèi)穩定，在長時間受(shou)壓、受熱下出油率(lü)極低，甚至可視爲(wèi)無出油，導熱墊片(piàn)的出油率是影響(xiang)👣設備可靠性的一(yī)個關鍵點，因爲其(qi)出油時會滲透至(zhi)周圍電子🌈元件，影(yǐng)響其運行✨，造成污(wu)染，而無❄️矽導熱墊(niàn)片其✨無矽析出，且(qie)出油率極低🚩的特(tè)點讓其廣泛🔞被用(yong)于無污染環🔴境的(de)用電設備，随着🛀🏻時(shi)間推移，無矽導熱(re)墊片将會越來越(yue)受到人們歡迎

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