簡(jiǎn)述導熱矽膠(jiāo)墊片

溫度過高永(yǒng)遠都是影響(xiǎng)電子設備的(de)性能和使用(yong)壽命的因素(su)，做好電子設(shè)備的散熱對(dui)于其長時間(jian)可靠📐性起到(dào)決定性的作(zuò)用，電子設備(bei)主要發熱源(yuan)是功耗電子(zi)元器件，标志(zhì)性的💃例子是(shì)❤️芯片。

衆所周(zhōu)知使用電腦(nǎo)時，如果要關(guan)注溫度變化(huà)，首先是要關(guān)注到電腦CPU的(de)溫度變化，如(ru)果CPU的溫度過(guò)高，電腦運💔行(háng)速💜度會下降(jiang)🆚，且電🈲腦可能(neng)爲了保護CPU不(bu)被損🥵壞，而死(sǐ)機保護，所以(yǐ)人✨們會安裝(zhuang)散熱風扇将(jiāng)CPU多餘✉️溫度傳(chuan)導至外部，從(cong)🚶而降低CPU運行(hang)時溫度。

一般來說，電(dian)子元器件的(de)功率越高，其(qi)所産生熱量(liàng)就❌越多，而且(qiě)現今科技發(fā)展追求着高(gāo)頻高速，導緻(zhi)✍️電子💋設備運(yùn)行時會産生(sheng)大量的熱，電(dian)子設備所産(chǎn)生的熱量大(da)部💚分屬于廢(fei)熱，并且堆積(jī)💋起來會使得(de)局部溫度過(guò)高，所以人們(men)會通過散熱(re)器❤️件将設備(bèi)多餘熱量傳(chuan)導至外部。

散(sàn)熱器件與電(diàn)子設備内發(fa)熱源間雖然(ran)看上去緊密(mi)貼合，但是實(shí)際微觀觀察(cha)下兩者間有(you)仍然有大量(liàng)的未接觸面(miàn)積，熱量在傳(chuan)導時無法形(xing)成有效的熱(re)流通道，從而(er)使得電🏃子設(she)備的散熱🈚效(xiào)果達不到😘預(yu)期，這也💞是爲(wèi)什麽會使用(yong)導熱矽膠墊(nian)片填充至兩(liang)者間。

導熱矽(xi)膠墊片 是衆(zhōng)多導熱材料(liào)中一員，也是(shi)目前市面上(shàng)常用的導熱(rè)材料之一，具(jù)備高導熱率(lǜ)、低界面熱阻(zǔ)、質地柔軟有(yǒu)彈性、能夠将(jiāng)界面間📧的空(kong)隙填充，并排(pai)除空隙内空(kong)氣，使得熱💜量(liàng)能夠快速經(jing)導熱矽膠墊(nian)片傳導🐪至散(sàn)熱器件，以此(cǐ)保證了電子(zǐ)設備可以在(zai)合适溫度下(xià)長時間🐅使用(yong)。

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