電子元(yuán)器件散熱與導(dǎo)熱材料使用

各種各樣的(de)電子設備充斥(chì)着人們的生活(huó)方方面面，人們(men)在感受到其帶(dài)來的便捷外，電(dian)子設備的發展(zhan)趨勢也基本确(què)定♉下來，輕量化(hua)、高運行速度、高(gāo)集成以及高密(mi)度組裝的發展(zhǎn)趨勢是當今電(dian)子設備的發展(zhan)趨勢。

像電腦CPU、獨(du)立顯卡的芯片(piàn)是電子設備的(de)核心存在🧑🏾‍🤝‍🧑🏼，随着(zhe)技術的升級，工(gōng)作頻率越來越(yuè)快，其所消耗的(de)功耗👉也越來越(yue)大，也就意味着(zhe)其所産生的熱(rè)量就㊙️越來越🌈多(duo)，如果電子設備(bèi)的散🏃🏻‍♂️熱能力不(bú)足，因設備散熱(re)而導⭐緻設備性(xìng)能受損的事件(jian)會常有發生。

爲(wei)了保障電子設(shè)備能夠長時間(jiān)正常運行，提高(gāo)電子設備的散(sàn)熱能力是必需(xū)的，除了電子設(shè)備芯片散熱能(néng)力提高外，采用(yong)外部散熱措施(shi)也是必要的，目(mù)前常用的散熱(rè)措施爲風冷💘、水(shui)冷、微管道散熱(re)器🚶‍♀️、熱管技術等(deng)等。

無論是(shì)哪一種散熱措(cuò)施，主要目的是(shì)通過與發熱源(yuan)接觸🔴，将熱量傳(chuan)導至散熱器件(jiàn)内，再由散熱器(qi)件帶出外部，而(ér)無論是哪種散(sàn)熱措施，都會需(xu)要使用導熱材(cai)料。

導熱材料 是(shì)塗敷在設備散(sàn)熱器件與發熱(rè)源間并降低兩(liǎng)者間💯接觸熱阻(zu)的材料的總稱(cheng)，設備發熱源與(yǔ)散熱器件間有(yǒu)空隙，熱量傳導(dao)時☔會受阻速率(lü)降低，導熱材料(liào)能夠将空隙填(tián)充，排除空隙内(nei)空氣，降低界面(miàn)接觸熱阻，提高(gao)熱量在界面傳(chuán)導速率，改善電(dian)子設備🔆的散熱(rè)效果，一個散熱(rè)能力優秀的電(dian)子設備，除了有(yǒu)優秀的散熱器(qi)件外，導熱材料(liao)也是不能少的(de)。

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