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雖(sui)然熱量産生後會(hui)向四周散去,但是(shì)大部分電子産品(pǐn)的内部不通風,熱(rè)量容易堆積而使(shǐ)得溫度升高,影響(xiǎng)到電子元器件的(de)運行,電子元器件(jiàn)對溫度很敏感,高(gāo)溫會使其失靈,并(bìng)且高溫下會加速(sù)材料老化速度,所(suǒ)以需要🏃♀️及時地散(sàn)熱。
僅僅依靠發(fā)熱源本身散熱是(shì)不可行的,會使用(yong)到散熱器件,如散(sàn)熱風扇、散熱片、熱(re)管。依靠兩者相互(hù)貼合将發熱源多(duō)餘熱量引導至散(sàn)熱器件内,但是散(san)熱器件與發⛱️熱源(yuán)間有縫隙,會使用(yòng)到導熱材料。
導熱(re)材料是一種塗敷(fū)在産品發熱器件(jiàn)與散熱器♈件間👅并(bing)降低兩者接觸熱(rè)阻的材料的總稱(cheng),而導熱矽脂是導(dao)熱材料中💞一員💃,作(zuo)爲市面常用的導(dǎo)熱材料之一❓,知名(ming)度要高于其他導(dǎo)熱材料,很多人第(dì)一次接觸導熱矽(xi)脂是組裝電腦時(shí)安裝散熱風扇,将(jiang)導熱矽脂塗敷在(zai)CPU表面,然後将散熱(rè)風扇的接觸片與(yǔ)CPU表面貼合。
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