導熱材(cái)料在電子(zǐ)器件的散(sàn)熱應用

組(zǔ)裝過電腦(nao)的人都一(yi)定程度上(shàng)了解過電(dian)腦主闆的(de)🏃🏻‍♂️構造，除了(le)安裝安裝(zhuāng)CPU、獨立顯卡(kǎ)、内存條、電(dian)源等等這(zhe)些硬件外(wai)，其本身☁️由(you)許多電子(zǐ)器件組成(cheng)，而随着電(diàn)子器🔴件向(xiang)着🤩高頻、高(gao)效以及高(gao)集成🈲發展(zhan)趨勢，對于(yu)電子器件(jian)的散熱需(xū)求也越發(fā)重要。

電子(zi)器件的高(gāo)集成、高速(sù)下，其功率(lǜ)必定上升(sheng)，電子器件(jian)在運行時(shi)會産生熱(re)量，功率越(yue)高，其所産(chan)生的⛱️熱量(liàng)就越多，所(suǒ)以高溫會(hui)影響到電(diàn)子器件的(de)性能和使(shi)用壽命，做(zuò)好電子器(qi)件的熱控(kong)制是電子(zi)産品🌈設計(ji)的關👌鍵。

空(kōng)氣是熱的(de)不良導體(ti)，熱量在空(kōng)氣中傳導(dǎo)效果很差(chà)，所以如果(guo)僅靠電子(zǐ)器件自身(shēn)散熱的話(huà)，熱量會堆(dui)積使得❓周(zhou)圍溫度升(sheng)高，從而影(yǐng)響到電子(zi)器件的運(yùn)行，給電子(zi)器件安裝(zhuang)👄散熱器件(jian)是目前主(zhu)流的散‼️熱(re)方式。

通過(guò)強迫式将(jiāng)熱量從電(diàn)子器件表(biǎo)面傳導至(zhì)散熱器件(jiàn)，再由散熱(re)器件傳導(dǎo)至外部，以(yi)此保證電(dian)子器件可(ke)以在合适(shì)溫度進行(hang)工作，除了(le)使用散熱(re)器件外，導(dao)熱💁材料也(ye)🤞是不能少(shǎo)的， 導熱材(cái)料 是塗敷(fu)在發熱器(qì)件與散熱(rè)器件之間(jian)并降低兩(liang)者間👨‍❤️‍👨接觸(chù)的㊙️材料的(de)總稱，導熱(rè)材料的作(zuo)用能夠填(tian)充界面縫(feng)隙内，排除(chu)空🌈隙内空(kōng)氣以此降(jiàng)低兩者間(jiān)接觸熱阻(zǔ)，以此達到(dào)提高熱量(liang)在兩者傳(chuan)導速度，從(cóng)而📧降低電(diàn)子🌂器件的(de)溫度。

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