導(dao)熱填縫材料(liao)在PCB的散熱應(yīng)用案例

如果要問(wen)人們生活中(zhōng)最常接觸到(dào)物體是什麽(me)？人們🔞第一印(yìn)象是手機，有(yǒu)人說過從早(zao)上停掉手機(ji)鬧鍾到🏃🏻晚上(shang)🛀🏻設置手機鬧(nao)鍾，手機伴随(suí)着人們的一(yi)天，以手機爲(wèi)代表的電子(zǐ)設備是人們(men)生活與工作(zuo)中經常接觸(chù)到。

電子設備(bèi)在工作時都(dōu)會産生熱量(liang)，熱量在設備(bei)内不易向外(wài)🤩傳導，使得電(diàn)子設備内部(bù)溫度迅速升(shēng)高，如果♻️一直(zhi)存在高溫環(huán)境下工作，電(diàn)子設備的性(xìng)能🏃🏻會受損且(qiě)使用壽命會(huì)👣降低，所❤️以需(xū)要📞将這多餘(yu)熱🆚量向外引(yǐn)導。

說到電子(zi)設備散熱處(chu)理，其關鍵是(shi)PCB電路闆的散(sàn)熱處理系統(tong)，PCB電路闆是 電(diàn)子元器件的(de)支撐體，是電(dian)子元器🛀🏻件電(diàn)🏃🏻‍♂️氣相☂️互連接(jie)的載體。而随(suí)着科技的發(fa)展💚，電子設備(bèi)也向着高集(jí)成化、小🐕型化(huà)的👨‍❤️‍👨發展趨勢(shi)，單🏃‍♂️靠PCB電路闆(pǎn)的表面散熱(re)是明顯不足(zu)的。

在設(she)計PCB電流闆的(de)位置時，産品(pin)工程師會考(kao)慮很多😘，如空(kōng)氣流😍動時會(hui)向阻力較小(xiao)的一端流動(dòng)，各類功耗類(lei)電子元器件(jiàn)避免安裝邊(biān)緣或者角落(luò)，以免熱量無(wu)法及時向💃外(wai)傳導👄，除了通(tōng)過空間設計(jì)外，給高功耗(hao)類電子元器(qi)件安裝散熱(rè)組件是必😘要(yao)的。

導熱填縫(feng)材料 是一種(zhong)較爲專業的(de)界面縫隙填(tián)充導熱材料(liào)，兩個光滑♋平(píng)⭐整的♋平面在(zai)相互接觸時(shí)仍然有部分(fèn)縫隙♉，縫隙💋内(nei)空氣會阻礙(ai)❄️熱量傳導速(sù)度，所以導熱(re)填縫材料會(hui)填充于👉散熱(re)器與發熱源(yuán)間，排除縫隙(xi)内空氣并且(qie)降🏃🏻‍♂️低界面接(jiē)🔴觸熱阻，從🏃‍♂️而(ér)提高熱量向(xiang)散熱🐅器傳導(dǎo)的速度，以此(ci)降低PCB電路闆(pǎn)的溫度。

本文出東(dong)莞市盛元新(xīn)材料科技有(yǒu)限公司，轉載(zai)請注♍明出處(chu)！

更(geng)多關于導熱(re)矽膠片資訊(xùn)，請咨詢：bernstein.cc  ，24小時(shi)熱線電話： 133-0264-5276