簡談什麽是(shì)無矽導熱墊片(piàn)？

高溫環境(jing)中，不單單人受(shòu)不了，機器設備(bèi)也受不了，高溫(wēn)🧡下電🥵子㊙️設備容(róng)易失靈，并且材(cái)料的老化速度(dù)加快，線路容易(yì)🧡發生短路自燃(ran)，讓機器設備保(bao)持合☔适溫度工(gong)作是機器設備(bèi)運行的根本條(tiáo)件。

設備内散熱(rè)方式大部分以(yǐ)在熱源表面安(an)裝散熱器，通過(guo)主動🤟式将熱量(liàng)引導至散熱器(qi)，從而降低熱源(yuán)的溫度，但是兩(liang)個接觸面間存(cun)在縫隙，實際接(jiē)觸面積少，從而(er)導緻熱量在兩(liǎng)者🏃🏻間傳遞🌈時受(shou)到空氣給予阻(zǔ)力⭐，影響到熱量(liàng)的傳遞速率。

爲(wèi)了解決該問題(ti)，人們通過在散(sàn)熱器與發熱源(yuán)間填♉充導熱界(jiè)面材料，通過排(pái)除界面縫隙内(nei)空氣，提高熱量(liang)在兩者👄間傳遞(dì)速率，從而改善(shàn)了散熱效果。基(jī)本上絕大部分(fèn)的電氣設備都(dōu)需要使用導熱(re)界面材料進行(hang)輔助性散熱，而(er)導熱界面材料(liao)的種類有很多(duo)，如導熱矽膠片(pian)、導⭕熱凝膠、導熱(re)相變片、導熱絕(jue)緣片、碳纖🌈維📞導(dǎo)熱墊片、導熱🚶矽(xi)脂、導熱吸波材(cai)料、導熱儲能材(cái)料、以及不以矽(xī)油爲原材料的(de)無矽導熱墊片(piàn)。

無矽導熱墊片(piàn) 是一種柔軟的(de)不含矽油的縫(féng)隙填充導熱材(cái)料，具有高導熱(rè)😄率、低熱阻、高壓(yā)縮性、硬性可控(kong)，在受壓、受熱的(de)運行環境上無(wú)矽氧烷小分子(zi)揮發，避免因矽(xi)📞氧烷小分子揮(hui)發而吸附在PCB闆(pan)，間接影響機體(ti)性能。而無矽導(dǎo)熱墊片作用在(zai)發熱源與散熱(rè)⭕器/殼體之間的(de)縫隙，由🤞于其良(liáng)好的🌈柔軟性能(néng)有效的排除界(jiè)面的空氣，減低(dī)界面熱阻，提高(gao)導熱效果。

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