導熱材(cai)料在狹小空間(jian)應用

說到(dao)電腦，人們第一(yī)時間想到輕薄(báo)的顯示器，簡潔(jie)高效的機♈箱，然(rán)後世界上第一(yī)台通用計算機(ji)的體積有着兩(liang)個房間的大小(xiǎo)♍，電腦從兩個房(fang)間的大小變成(cheng)隻❗有一個旅行(hang)箱般大小，可以(yi)說未來的發展(zhǎn)方向是輕薄、多(duō)功能的趨向。

現(xiàn)實生活中，人們(men)使用的手機、平(ping)闆電腦、智能手(shǒu)表等電子👅産品(pǐn)都是集多功能(néng)、輕薄輕量的特(tè)點，随着時間流(liu)逝🧑🏾‍🤝‍🧑🏼，手機更新換(huan)代的頻率也加(jiā)快，以前可能是(shì)兩年發布新一(yi)代手機，而現在(zài)可能半年就發(fā)布，并且新一代(dài)手機是比上一(yi)代更薄、更多功(gōng)能、更耐✔️用，所以(yi)導緻其内部空(kōng)間利用率進一(yī)步地壓縮。

電子(zi)産品在使用的(de)過程時會有熱(re)量散發，因爲能(néng)量轉換㊙️時無法(fǎ)達到100%，會有一部(bu)分能量的損耗(hào)，而這🙇‍♀️部分的能(néng)💞量中有很大部(bù)分是以熱量的(de)形式損耗掉，用(yòng)其他解析是當(dang)電流通過電阻(zǔ)時㊙️會産生熱量(liang)，這種現象是屬(shu)于正常情況，但(dàn)是發熱嚴重會(hui)導緻元器件受(shou)損，所以要及時(shí)地進行散熱處(chu)理。

電腦的(de)主要熱源是中(zhong)央處理器，一般(bān)情況下會通過(guo)✔️在中央處🛀理器(qì)上安裝散熱器(qi)，以此将熱量引(yǐn)導至散熱器🌈内(nèi)，但是像手機、充(chōng)電器、平闆電腦(nao)等等這🔞樣内部(bu)空間極其狹窄(zhǎi)的産品，無法将(jiang)散熱器安裝在(zai)熱源上方，所以(yi)隻能通過将熱(re)量引導至外殼(ke)以達緻散熱的(de)🐕效果。而熱源與(yǔ)散熱外殼間存(cun)在縫隙，空氣是(shì)熱的不良導體(tǐ)，所以導緻熱量(liang)傳遞效率降🧑🏽‍🤝‍🧑🏻低(dī)，散熱效果不佳(jia)。

爲了能夠有效(xiao)地提高熱量傳(chuán)遞效率，保證産(chǎn)品能夠💞長時🌈間(jiān)地運行，需要使(shi)用 導熱材料 。将(jiāng)導熱材料填充(chōng)至熱源與外殼(ke)間，填充縫隙間(jiān)的空隙，并且❄️排(pái)除空隙間空氣(qì)，降低接觸熱阻(zǔ)，提高熱量的傳(chuan)遞效率，從而使(shi)得熱量能夠快(kuài)遞經導熱材料(liao)傳遞至外殼，以(yi)此達到散熱的(de)效果，并且保證(zheng)其産品的性能(neng)和可靠性。

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