無(wú)矽導熱凝膠(jiao)與導熱凝膠(jiao)的差異是什(shi)麽？

随(sui)着科學技術(shù)的發展，以往(wǎng)人們忽視的(de)熱管理領🛀🏻域(yù)也重新地進(jin)入了人們的(de)眼中，并其地(dì)位逐漸上升(sheng)，工業生産和(hé)日常生活中(zhōng)使用的用電(diàn)設備實在太(tài)多，而✂️用電設(shè)🚶備使用時都(dōu)有發熱的情(qíng)況，如何有效(xiào)解決散熱的(de)熱管理領域(yu)就受到人們(men)關注。

關于散(san)熱系統的構(gou)建中，最簡單(dan)是在功率發(fā)熱元件表面(miàn)上安裝一個(gè)散熱器，但是(shì)在後續的測(ce)試中發現，整(zhěng)體散熱效果(guo)不佳✉️，分析得(de)出結論是因(yin)爲發熱元件(jiàn)與散熱💃器間(jian)存在縫隙⛹🏻‍♀️，縫(feng)隙中有大量(liàng)的空氣和細(xi)小粗糙坑洞(dong)，導緻熱量無(wu)法有效地傳(chuan)導至💃散熱器(qì)，所以人們思(sī)考在✨界面間(jiān)添加某物資(zī)以改善該導(dao)熱效果💃🏻，也是(shi)導熱界面材(cai)料就應運而(ér)生。

導熱(rè)凝膠是一種(zhǒng)柔軟的矽樹(shu)脂導熱縫隙(xi)填充材料☀️，具(jù)有🈲高導熱率(lü)、低界面熱阻(zu)及良好的觸(chu)變性，是大縫(feng)隙公差場合(hé)應用的🧡理想(xiang)材料。它填充(chong)于需冷卻的(de)電子元件與(yǔ)散熱器/殼體(ti)等之間，使其(qí)緊密接🎯觸、減(jian)小熱阻，快速(sù)有效地降低(di)電子元件的(de)溫度，從而延(yan)長電子☁️元件(jiàn)的使用壽命(ming)并提高其可(ke)靠性。導熱凝(níng)膠具備優異(yi)的自粘性能(néng)，便于操作，可(kě)重複使用，廣(guǎng)泛用🎯于低壓(ya)力情況下。

導(dao)熱凝膠 自研(yan)發成功後一(yī)直被視爲是(shi)導熱膏的替(ti)代品，廣泛㊙️被(bèi)用于工業生(sheng)産各個領域(yu)，但是随着近(jin)幾年的科技(jì)進步迅猛，很(hen)多高精密儀(yí)器和敏矽行(hang)業興起，導熱(rè)凝膠就顯得(de)有點力不從(cóng)😍心，因爲目前(qián)導熱界面材(cai)料中大部分(fen)都是以矽油(you)爲基材，而其(qí)在長時🐕間使(shi)用時會有矽(xī)氧烷小分子(zi)析出，會對設(shè)備的可靠性(xing)造成影響。爲(wèi)了能提供解(jie)🤞決該領域的(de)散☂️熱問題，無(wú)矽導熱凝膠(jiao)就被研發出(chu)來。

無矽導熱(re)凝膠與導熱(re)凝膠的差異(yì)就一點，無矽(xī)導熱凝膠是(shi)❤️不含矽油，在(zai)長時間受壓(yā)、受熱下不會(huì)有矽氧烷小(xiǎo)分子析出，而(ér)且無矽導熱(rè)凝膠的特點(dian)與導熱凝膠(jiāo)沒有區别，所(suǒ)以無矽導熱(rè)凝膠開始被(bei)敏矽和其他(ta)高精密産品(pǐn)的行業🏃🏻‍♂️接受(shou)。

随着技術的(de)發展與進步(bu)，電子産品越(yuè)發地精密而(ér)簡便🈲，其所在(zai)運行環境就(jiù)要求變高，所(suǒ)以無矽導熱(re)凝膠的未來(lái)市場前景将(jiāng)會很好。

 

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