導熱(re)相變片是(shi)什麽？

不創(chuang)新就原地(dì)踏步，這句(jù)道理深入(rù)人心，随着(zhe)國家大力(li)☂️支持高新(xīn)技術産業(ye)和技術的(de)創新，各式(shì)各樣🌍的高(gāo)新技術企(qi)業如🌈雨後(hou)春筍般出(chu)現人們的(de)視野中，科(ke)技技術的(de)進步伴⭐随(suí)着關聯技(ji)術的進步(bu)，如果還是(shì)按以前的(de)知識的話(huà)，隻能原地(di)轉圈，找不(bu)到突破口(kou)。

随着電子(zǐ)産品的興(xing)起，作爲電(dian)子産品的(de)輔助散熱(rè)材料導熱(rè)界面材料(liào)也發展迅(xun)猛，不再像(xiàng)以往那樣(yang)隻有導熱(rè)矽膠片和(he)導熱🌏膏，根(gēn)據不同的(de)領域場合(he)，不同的特(te)殊環境下(xià)各種導熱(re)🥵材料發揮(hui)着它們降(jiàng)低熱阻，提(ti)高導熱效(xiao)🔴果的作用(yong)。

近期有一(yī)家制作微(wēi)處理器的(de)高新技術(shu)企業通過(guo)網絡🚶平台(tai)找🌍到我司(si)，說他們需(xu)要找到一(yī)款适用于(yu)他們㊙️新研(yan)發的微處(chu)💋理器🍉上的(de)導熱材料(liào)，其要求是(shi)厚度很♋低(di)，且界面熱(re)阻極低，産(chǎn)品經理🔞推(tui)薦客戶使(shi)📞用我司SG系(xì)列導熱矽(xī)脂，但客戶(hu)說其微處(chù)理器運行(háng)環境中不(bú)能出現物(wu)資滲透和(hé)固化，考🏃‍♂️慮(lǜ)到特殊要(yào)求後産品(pin)經理推薦(jiàn)客戶使用(yong)SP系列導熱(rè)相變🌈片，其(qí)特性很好(hǎo)的适應于(yu)其微處理(lǐ)器的運行(hang)環境。在之(zhi)後💁的導熱(rè)相變片性(xing)能測試和(hé)産品實際(ji)🌏測試中發(fā)揮其作用(yong)，客戶也對(dui)導熱相變(biàn)片很滿意(yì)。

導熱(re)相變片 ，外(wai)文名：Heat conducting phase change material，是指(zhǐ)随溫度變(bian)化而改變(bian)形态并能(neng)提供潛熱(rè)的物🔞質。相(xiang)變化材料(liào)由固态變(biàn)爲液态或(huò)由液态☎️變(bian)爲固态的(de)過程稱爲(wei)相變過程(cheng)，而相變化(hua)材料關🌈鍵(jian)性能是其(qi)相變的特(tè)性，在室溫(wen)下爲固體(tǐ)，便于操作(zuò)，當溫度達(dá)到指定🧑🏽‍🤝‍🧑🏻範(fàn)圍内，會變(biàn)軟且處于(yu)膏狀，這種(zhǒng)完全填充(chong)界面氣隙(xi)和器件與(yǔ)散熱片間(jian)空隙的🤩能(néng)力，使得相(xiàng)變墊優于(yu)非流動彈(dàn)性體或石(shi)墨基熱墊(nian)，并且獲🏒得(de)類似于熱(re)滑脂的性(xìng)能，能夠填(tián)充縫隙中(zhōng)🍓細微的坑(kēng)空，使界面(miàn)熱阻大幅(fú)度地降❓低(dī)。

考慮到客(ke)戶産品運(yùn)行的條件(jian)，導熱相變(bian)材料的厚(hou)㊙️度一般都(dōu)是很薄，室(shì)溫下爲固(gu)體片狀，可(ke)以根據微(wēi)處理器的(de)面積進行(hang)裁剪和貼(tie)合，在達到(dao)相變的溫(wen)度時，變💰軟(ruan)且成膏狀(zhuàng)（不易流動(dòng)💃），能完全‼️地(di)覆蓋整個(ge)界面，填充(chong)界面層的(de)縫隙，減低(dī)熱阻，在溫(wēn)度恢複成(chéng)室溫時就(jiù)會💃🏻變回固(gù)體片🤩狀，這(zhè)一熱阻小(xiǎo)的通道使(shi)🐉散熱片的(de)性能達到(dào)很好的效(xiào)果，并且調(diao)整了✍️微處(chù)理器的可(ke)靠性。

導熱(rè)相變片的(de)相變特性(xing)和極低的(de)熱阻廣泛(fàn)地運用在(zai)微⛷️處理器(qì)、存儲器模(mó)塊DC/DC轉換器(qì)和功率模(mó)塊等♋高新(xīn)技術領域(yu)。

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