導(dao)熱界面材料(liao)在PCB闆的散熱(re)應用

現代化社會(huì)的構建需要(yào)大量的電子(zi)設備，而電子(zǐ)設備使用時(shí)會産生大量(liang)的廢熱，所以(yǐ)無論是什麽(me)類型📐的電子(zi)設備，都要考(kǎo)慮應對内部(bu)溫度升高的(de)問題。

電子設(she)備内部溫度(du)升高，持續高(gao)溫環境下會(hui)縮短電子設(she)備内PCB闆的壽(shou)命，并且高溫(wēn)下系統故障(zhàng)率升高，容易(yì)在某個關鍵(jian)點出現異常(cháng)，所以電子設(she)備在👣設計時(shí)就要考慮到(dao)散👌熱。

PCB闆作爲(wei)電子設備内(nèi)電子元器件(jian)的支撐體，是(shì)電子元器🥰件(jian)電氣相互連(lián)接的載體，電(dian)子設備發熱(rè)主體🙇🏻是一些(xie)功耗類電子(zi)元器件，電子(zi)元器件組裝(zhuang)在PCB闆㊙️上，發熱(rè)源産生廢熱(rè)很容易堆積(ji)而使得PCB闆溫(wen)度升高，影響(xiǎng)到⛱️系統運行(háng)。

像散熱(re)風扇、散熱片(piàn)、熱管這些散(san)熱器件，将發(fa)熱源✍️表🐕面的(de)熱量🛀引導至(zhì)散熱器件内(nèi)，從而降低了(le)發熱源溫✔️度(dù)，但是熱管理(li)中，平面與平(ping)面間存在着(zhe)縫隙，熱量從(cong)發熱源傳導(dǎo)至散熱器件(jiàn)時會♊受阻而(ér)影響速度，所(suǒ)以會使用導(dǎo)熱界面材料(liao)填充到界面(mian)縫隙内。

導熱(rè)界面材料 是(shì)塗敷在發熱(re)器件與散熱(re)器件間并降(jiàng)低界面接😍觸(chu)熱阻的材料(liao)的總稱，導熱(rè)界面材料的(de)種類有很多(duō)，如無矽導熱(re)墊片♍、導熱相(xiàng)變片、導熱凝(níng)膠、導熱矽脂(zhī)、碳纖維導熱(rè)墊片、導熱矽(xi)膠片、導熱相(xiang)變片等等，上(shàng)述導熱界面(mian)材料是人們(men)生活工作常(cháng)見的，有一些(xiē)導熱界面材(cai)料的應用環(huan)境相對複👉雜(za)，所使用的📐導(dao)熱界面材料(liao)也不同。PCB闆有(yǒu)很多發熱源(yuan)，所以使用到(dao)導熱界面材(cai)料也很多，應(ying)用範圍很廣(guang)。

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